广东正业携手牛津仪器举办RoHS检测高峰论坛

广东正业科技有限公司将携手牛津仪器举办

“线路板表面OSP膜无损检测暨RoHS检测高峰论坛”

针对欧盟ROHS指令，中国ROHS，禁六种物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯及多溴二苯乙醚6种有害物质)，从2008~2009，全球会推行无卤板材。既不是法令，也非政府行为，更不是商业炒作，是环保压力。无铅焊料，熔点最低217℃，比有铅焊料提高34℃。焊接温度高了，旧的板材经受不了高热，分层、白斑、起泡、爆板，带来客户退货，索赔、赔元器件、芯片，运输费……。

有铅焊料(Pb：Sn=37：63)，有铅喷锡(热风整平)，不符合欧盟ROHS，要淘汰，目前形成PCB表面处理的可焊性涂层有以下这些：无铅热风整平(无铅喷锡); 沉Ni/Au;沉Ag;沉Sn;OSP;焊料，Sn、Ag、Cu合金(如305配方);Ni/Au、Ag、Sn、无Pb HAL、OSP比较，OSP前景最好(便宜，简单…)。世界，经济战线，永远不得安宁。创新，搞新材料，新工艺，新测试仪器，从而推动世界电子，通信产业发展。

2008年9月19日广东正业科技有限公司将携手牛津仪器在广东省东莞市高埗镇中汇文华大酒店举办“线路板表面OSP膜无损检测暨RoHS检测高峰论坛”会议，该论坛将邀请来自全国各地的30多家客户代表、牛津仪器公司高级工程师和知名专家前来参加，旨在与用户交流和探讨RoHS最新环保标准及如何实时无损检测并控制线路板制作工艺过程中的OSP镀层厚度，共同分享成功案例，并有仪器样机现场测试 ，欢迎您届时莅临指导。

详请登录公司网站http://www.zhengyee.com/，并可下载《参会手册》

论坛会务联系方式：

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