发布时间:2022-10-29 17:35 原文链接: 简述显微切割术的基本内容

  1,用于显微切割的组织切片可以是冰冻切片、石蜡包埋的组织切片或细胞涂片。切片的厚度可为4~10µm,冰冻切片需经甲醛或乙醇固定。

  2,用于显微切割的组织切片还必须染色,以便于进行目标细胞群或单一细胞的定位。染色可以用普通方法,如1%~2%的甲基绿、0.1%的核固红、3.6%的瑞氏染液或2%的苏木素等,也可用免疫组织化学染色,如要切割霍奇金淋巴瘤组织切片上的R-S细胞时,可用CD15或CD30单克隆抗体染色进行靶细胞示踪。

  3,显微切割的方法有手工操作法和激光捕获显微切割(laser capture microdissection ,LCM)技术,后者的基本原理是:将组织切片放在倒置显微镜的载物台上,并在切片表面覆盖一层乙烯乙酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate ,EVA)薄膜。激光束从切片的上方垂直射下来,使其光路与显微镜聚光器的光路共轴,光斑正好落在显微镜视野中心,即要切割的区域。该区的EVA膜揭起来,与之相连的细胞也随之被完好地从切片上切割下来;将带有细胞的EVA膜放入试管内经蛋白酶消化使细胞与膜分开,同时也将细胞裂解,获得待提物质,如DNA,RNA或蛋白质等。