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漫谈半导体工艺节点(三)

Brand指出,环形栅极场效应管并没有想象中那么不稳定,它其实非常实用,你甚至可以把它当做FinFET的改良版。实际上它只是在沟道上增加了几个面。Brand不确定环形栅极场效应管是否能在7nm实现,或者在5nm实现,这一切都取决于业界的进展。更决定于公司在降低栅极长度上是否足够激进。 环形栅极场效应管需要复杂的纳米线架构,但这个在精度控制上面并没有验证。这中间还会面临很多挑战,其中一个就是接触电阻。 至于花费方面,从Intel的22nm开始,和传统的Planar相比,在工艺流程中使用FinFET需要额外付5%的费用,因此在工艺制程中你可以轻易引进一些“破坏性”的新技术。如果是用环形栅极场效应管做水平图层,很多步骤都是和以前相同。当然,也会添加一些类似epi(外延)、selective removal(选择性刻蚀or选择性去除) 和 ALD等工序。 如果几十年后,业界用平面晶体管设计和生产芯片,这又是另一个课......阅读全文

漫谈半导体工艺节点(二)

  可能的选择  短期内,芯片制造商们明确地会在FinFet和二维的FD-SOI技术上将节点推进到10nm。到了7nm之后,沟道上的的“门”就会上去控制,这就亟待一种全新的晶体管架构。  7nm上的一个领先竞争者就是高电子迁移率的FinFet,也就是在沟道上使用III-V 材料的FinFet