2022年10月8日，中科融合获得数千万元A+轮融资，由华映资本领投，万讯自控、老股东硅港资本、海南颐和跟投。本次融资由芯湃资本担任独家财务顾问，融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。中科融合以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组，具备MEMS精密光学、精度3D与人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。
天津大学纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的马雷教授团队攻克了长期以来阻碍石墨烯电子学发展的关键技术难题，在保证石墨烯优良特性的前提下，打开了石墨烯带隙，成为开启石墨烯芯片制造领域大门的重要里程碑。该研究......
“后摩尔时代，放过石墨烯（Graphene）吧。”这是两年前中国科学院院士、北京石墨烯研究院院长刘忠范说过的话。石墨烯，一个“新材料之王”，一个曾经在2021年在“全球IEEE（电气和电子工程师协会）......
近日，记者从北京清华长庚医院获悉，该院骨科运动医学中心创伤骨科团队联合清华大学生物医学工程系王广志教授团队，通过利用混合现实引导下术中精准目标定位、三维目标精准重建、3DSlicer-AR高性能术中协......
国家统计局公布数据显示，我国各制造业在今年11月份取得了显著提升。特别是计算机、通信和其他电子设备制造业增长10.6%，铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业增长12.7%，汽车制造业整体增长20.......
随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Fovero......
汽车智能化，芯片为核心。车规级芯片作为未来决定中国汽车产业发展高度的重要器件，也是国际技术竞争的核心。随着全球市场对芯片优性能、高算力的发展趋势变化，其应用材料也成为了我国急需重点突破的"卡......
根据韩媒TheElec报道，由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的强劲需求，光掩膜市场的紧缺情况并未缓解，预估2024年会出现价格上涨的情况。报道指出包括日本的凸版印刷（Toppan）、美国的福尼......
在过去的三个月里，中国半导体制造设备的进口总额突飞猛进，达到634亿人民币，同比增长了惊人的90%。这一数字不仅远超过去年同期，也预示着中国半导体行业在国际竞争环境下的艰难前行。美国针对中国的半导体制......
美国芯片巨头英伟达公司正在对人工智能（AI）技术进行优化，以帮助人类工程师制造出更好的计算机芯片。相关论文已经提交论文预印本网站。英伟达公司工程师定制了由元宇宙平台公司开发的LLAMA2模型，并借助本......
微软在最近的年度开发者大会MicrosoftIgnite上推出了两款自研芯片——Maia100和AzureCobalt100，目标是为大语言模型的训练和推理提供动力。这一举动标志着微软正式加入了谷歌、......