可控硅的常用封装形式
常用可控硅的封装形式有TO-92、TO-126、TO-202AB、TO-220、TO-220AB、TO-3P、SOT-89、TO-251、TO-252等。......阅读全文
可控硅的常用封装形式
常用可控硅的封装形式有TO-92、TO-126、TO-202AB、TO-220、TO-220AB、TO-3P、SOT-89、TO-251、TO-252等。
可控硅的常用封装形式
常用可控硅的封装形式有TO-92、TO-126、TO-202AB、TO-220、TO-220AB、TO-3P、SOT-89、TO-251、TO-252等。
可控硅的形式分类相关介绍
可控硅从外形上分主要有螺旋式、平板式和平底式三种，螺旋式的应用较多。可控硅有三个电极---阳极（A）阴极（C）和控制极（G）。它有管芯是P型导体和N型导体交迭组成的四层结构，共有三个PN结。可控硅和只有一个PN结的硅整流二极度管在结构上迥然不同。可控硅的四层结构和控制极的引用，为其发挥“以小控大
锂电池封装形式分类
锂电池封装形式主要有三种，即圆柱、方形和软包。方形锂电池通常是指铝壳或钢壳方形电池，方形电池的普及率在国内很高。方形电池的结构较为简单，不像圆柱电池采用强度较高的不锈钢作为壳体及具有防爆安全阀的等附件，所以整体附件重量要轻，相对能量密度较高。
主流的锂电池封装形式介绍
主流的锂电池封装形式主要有三种，即圆柱、方形和软包。方形锂电池通常是指铝壳或钢壳方形电池，方形电池的普及率在国内很高。方形电池的结构较为简单，不像圆柱电池采用强度较高的不锈钢作为壳体及具有防爆安全阀的等附件，所以整体附件重量要轻，相对能量密度较高。
固态继电器的封装和安装形式
卧式W型、立式L型，体积小适用于印制板直接焊接安装。立式L2型，既能适合于线路板焊接安装，也能适用于线路板上插接安装。在选用小电流规格印刷电路板使用的固态继电器时，因引线端子为高导热材料制成，焊接时应在温度小于250℃、时间小于10S的条件下进行，如考虑周围温度的原因，必要时可考虑降额使用，一般
锂离子电池按封装形式分类
锂离子电池按封装形式也分为三类：方形电池、圆柱电池、软包电池。
固定电感器按封装形式分类
按封装形式分类 有密封式和非密封式两种封装形式，两种形式又都有立式和卧式两种外形结构。 1．立式密封固定电感器 立式密封固定电感器采用同向型引脚，国产有LG和LG2等系列电感器，其电感量范围为0.1~2200μH（直标在外壳上），额定工作电流为0.05~1.6A，误差范围为±5%~±10%。
工作电极的常用形式
玻璃碳电极玻璃碳电极是一种碳基电极。玻璃碳属于特殊碳材料，是树脂碳家族中的一个成员。它兼有碳材料和玻璃的特性，它的热和电性能与其它碳材料相似，又和玻璃一样，在其自身的结构旱没有开孔呈不透气性，机械性能也与玻璃相似，且具有特殊的玻璃形状的断口和光泽。因其外形像玻璃一样光亮，故称玻璃碳（glassyca
工作电极常用形式
工作电极的常用形式自从1991年Regan和Gratzel将 纳米多孔结构薄膜引入到染料敏化太阳能电池中并取得效率上的重大突破后（将效率由1%以内提高到7%以上），世界上很多研究团体投入到提高染料敏化太阳能电池效率的研究中。染料敏化太阳能电池的性能受到一系列复杂因素的影响，比如 电极、敏化染料、
锂电池按封装形式分为哪些种类？
锂电池按封装形式区分，可以分为圆柱电池、方形电池和软包电池。虽然目前市场上的动力电池，以方形电池为主流，但三种电池之间各有优劣势。
锂离子电池三种封装形式介绍
锂离子电池是一种二次电池（充电电池），它主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。锂离子电池封装形式主要有圆柱形、方形和软包三种关键类型，不同的封装结构代表不同的特点，它们都有优缺点。1.圆柱形锂离子电池圆柱形锂电池分为磷酸铁锂电池、氧化钴锂电池、磷酸锂电池、钴锰电池和三维材料。目前，Li-Fe-P
工作电极的概念及常用形式
工作电极是指在测试过程中可引起试液中待测组分浓度明显变化的电极，如电解和库仑分析法中的铂电极。铂电极对于铂丝电极，可将一定直径的铂丝和铜线焊接在一起，铂丝的全部（一端的截面露外边）以及铜线和铂丝接口处以上的一段距离用环氧树脂包裹。在每次使用之前铂丝裸露的一端可以在抛光纸上反复均匀地摩擦进行抛光，这样
锂离子电池三种封装形式比较分析
可充电电池的外观：方形锂电池可任意尺寸，所以电池内的电池。多种性能：圆柱形锂离子电池焊接多极耳的加工工艺有限，因此多极耳比方形聚极耳模式略弱充放电服务平台：相同的电池正极材料、电池正极材料、锂电池电解质在理论上是一致的，但方形电池具有轻微的上阻，因此充放电服务平台略高。产品质量：圆柱形锂电池的加工工
锂离子电池三种封装形式比较分析
可充电电池的外观：方形锂电池可任意尺寸，所以电池内的电池。多种性能：圆柱形锂离子电池焊接多极耳的加工工艺有限，因此多极耳比方形聚极耳模式略弱充放电服务平台：相同的电池正极材料、电池正极材料、锂电池电解质在理论上是一致的，但方形电池具有轻微的上阻，因此充放电服务平台略高。产品质量：圆柱形锂电池的加工工
锂离子电池三种封装形式比较分析
可充电电池的外观：方形锂电池可任意尺寸，所以电池内的电池。多种性能：圆柱形锂离子电池焊接多极耳的加工工艺有限，因此多极耳比方形聚极耳模式略弱充放电服务平台：相同的电池正极材料、电池正极材料、锂电池电解质在理论上是一致的，但方形电池具有轻微的上阻，因此充放电服务平台略高。产品质量：圆柱形锂电池的加工工
可控硅的分类方法和分类
可控硅有多种分类方法。 （一）按关断、导通及控制方式分类：可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门极关断可控硅（GTO）、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。 （二）按引脚和极性分类：可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅、三极可控硅和四极可控硅。 （三
可控硅的主要分类
可控硅有多种分类方法。 （一）按关断、导通及控制方式分类：可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门极关断可控硅（GTO）、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。 （二）按引脚和极性分类：可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅、三极可控硅和四极可控硅。 （三
可控硅的分类方法简介
（一）按关断、导通及控制方式分类：可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门极关断可控硅（GTO）、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。 （二）按引脚和极性分类：可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅、三极可控硅和四极可控硅。 （三）按封装形式分类：
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（二）
三、片式元件类封装片式元件类一般是指形状规则、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感，如图7所示。图7 片式元件类常见封装1．耐焊接性根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC／J－STD－020的有关要求，一般片式元件具备以下的耐焊接性：1）有铅工艺（1）能够承受5次标准有铅再流
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（四）
六、BGA类封装BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGA（P－BGA）、倒装BGA（F－BGA）、载带BGA（T－BGA）和陶瓷BGA（C－BGA）四大类，如图10所示。图10 BGA类的封装形式（1）BGA引脚（焊球）位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（三）
0603及以上尺寸的封装工艺性良好，正常工艺条件下，很少有焊接问题；0402及以下尺寸的封装，工艺性稍差，一般容易出现立碑、翻转等不良现象。四、J形引脚类封装J形引脚类封装（J－lead），是SMT早期出现的一类封装形式，包括SOJ、PLCCR、PLCC，如图8所示。图8 J形引脚类常见封装1．耐焊
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（一）
一、PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。根据元器件数量以及设计要求，可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局（见图1）。图1双面SMD布局设计对于双面全SMD布局，布局在底
锂离子电池三种封装形式特点比较分析
可充电电池的外观：方形锂电池可任意尺寸，所以电池内的电池。多种性能：圆柱形锂离子电池焊接多极耳的加工工艺有限，因此多极耳比方形聚极耳模式略弱充放电服务平台：相同的电池正极材料、电池正极材料、锂电池电解质在理论上是一致的，但方形电池具有轻微的上阻，因此充放电服务平台略高。产品质量：圆柱形锂电池的加工工
一文了解40种常用的芯片封装技术（一）
1、BGA 封装 （ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封
一文了解40种常用的芯片封装技术（四）
30、MFP 封装（ mini flatpackage）小形扁平封装。塑料SOP 或 SSOP 的别称（见 SOP 和 SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP 封装 （metric quad flatpackage）按照 JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对 QFP 进行的一种分
一文了解40种常用的芯片封装技术（二）
8、COB 封装 （chip on board）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可＊性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒
一文了解40种常用的芯片封装技术（三）
18、FQFP（fine pitch quad flat package）小引脚中心距 QFP。通常指引脚中心距小于0．65mm 的 QFP（见 QFP）。部分导导体厂家采用此名称。塑料四边引出扁平封装 PQFP（Plastic Quad Flat Package）PQFP 的封装形
可控硅的概念
晶闸管又叫可控硅(Silicon Controlled Rectifier, SCR)。自从20世纪50年代问世以来已经发展成了一个大的家族，它的主要成员有单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶闸管、快速晶闸管，等等。可控硅器件是一种非常重要的功率器件，可用来做高电压和高电流的控制
－锂离子电池三种封装形式的优缺点和对比分析
锂离子电池是一种二次电池（充电电池），它主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。锂离子电池封装形式主要有圆柱形、方形和软包三种关键类型，不同的封装结构代表不同的特点，它们都有优缺点。1.圆柱形锂离子电池圆柱形锂电池分为磷酸铁锂电池、氧化钴锂电池、磷酸锂电池、钴锰电池和三维材料。目前，Li-Fe-P