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第三代半导体材料先进电子器件的功能性、集成度和功率密度的持续提高，势必会造成器件运行产生废热的高度集中。电子封装材料是电子器件热管理的关键，目前使用的环氧树脂电子封装材料的导热性能已不能满足先进半导体材料的发展需求。石墨烯自发现以来就凭借诸多优异的物理性能而备受关注，石墨烯所具有的超高导热系数（高达5300W/mK）和大的比表面积使其易于搭建有效的导热通路，是增强聚合物基体材料导热性能的理想填料。制备石墨烯三维结构是提升复合材料导热性能行之有效的方法。目前常用的方法包括化学气相沉积法和冰模板法等，但这些方法的制备成本较高且难以获得较高的石墨烯含量，因此大幅提高树脂基体的导热性能仍存在挑战。 基于上述问题，中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面事业部功能碳素材料团队使用低成本的商用聚氨酯泡沫为模板，在其表面包覆石墨烯纳米片并采用快速加热移除聚氨酯模板而得到结构完整的三维石墨烯泡沫。如图1所示，在石墨烯含量为6.8wt%时，环......阅读全文
对振动不敏感、使用寿命长、高能效以及对光源进行完全控制的可能性是LED应用于汽车领域的关键因素。与白炽灯泡相比，LED对机械振动不敏感，并且由于智能汽车照明系统需要符合车辆要求与环境条件，因而LED易于控制的特性使其成为这一照明系统的自然选择。然而，驱动LED以获得高效的光输出，则需要独立于电源电压
在2004年，英国曼彻斯特大学的两位科学家安德烈·杰姆和克斯特亚·诺沃消洛夫，他们从高定向热解石墨中剥离出石墨片，将石墨薄片的两面粘在一种特殊的胶带上，撕开胶带，将石墨片一分为二，不断地这样操作，薄片越来越薄，最后他们得到了仅由一层碳原子构成的薄片，这就是石墨烯。 石墨烯是目前最结实的材料之一
一：仪器概述该热物性测试仪参考了采用热流法及纵向热流技术，具有方便、快捷、精确的特点，可用来测量各种不同类型材料的热导率、热扩散率以及热熔，适用的热导系数范围0.015-200W/MK之间，适用样品类型：固体及各向异性材料等。参照标准GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89.&n
两项环氧树脂印制线路板行业国际标准在东莞出台。近日首次制定的两项线路产品IEC国际标准颁布新闻发布会在东莞举行。据介绍这一标准从提交申请到最后颁布历时4年，这是全国环氧树脂印制线路行业标准化零的突破，打破了以往该类产品国际标准，由欧、美、日三国垄断的局面。同时这也是东莞企业第一次主导制