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使用微型模块SIP中的集成无源器件(一)

简介集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上,ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时,需要对走线寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。虽然集成无源器件继续在业界占据重要地位,但只有当它们被集成到系统级封装应用中时才能实现其最重要的价值。几年前,ADI开始推出新的集成无源技术计划(iPassives?)。ADI旨在通过这项计划提供二极管、电阻、电感和电容等无源元件,从而能够更广泛地涵盖信号链设计,同时克服现有采用无源元件方法的局限性和复杂性。ADI的客户群对具有高效空间尺寸的更完整解决方案的需求,也推动了这项计划的发展。从设计人员的角度来看,iPassives可以被视为一种灵活的设计工具,能够在极短的开发周期内设计出具有同类最佳性能和鲁棒性的系统解决方案。ADI拥有许多信号调理IC,我们拥有的独特硅制造工......阅读全文

使用微型模块SIP中的集成无源器件(三)

使用ADI的集成无源器件(iPassives)如前所述,高质量的无源器件一直是ADI多年来众多产品所实现的电路性能的核心。在此期间,无源器件的范围不断扩大并且质量不断提高,集成无源器件产品组合现在包含大量元件。集成无源器件采用模块化工艺,这意味着只有在需要特定元件时才需要执行生产某种类型无源器件所需

使用微型模块SIP中的集成无源器件(二)

分立元件的局限性过去,无源元件是分立的,这意味着它们是分别制造的,并且在电路中通过印刷电路板(PCB)上的导线或电源轨相连。随着时间的推移,它们沿着三条路径发展演变:更小的尺寸、更低的成本和更高的性能。这些发展现在已经很成熟并经过了优化,但是占位尺寸和高度尺寸意味着分立无源元件总是限制了缩小整体解决