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在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-PADs）接触，由于IC基板不再与E-PAD接触，从IC基板到散热印刷电路板（PCB）铜面之间没有高导热性的直接连接，这是性能受到影响的主要原因。本文将讨论在PCB级使用的降低CSP器件工作温度的方法，并通过降低在设计中使用的CSP集成电路热阻来探寻将热量从热源传输到周围环境的方法。通常有多种方式可以提高性能，同时降低工作温度，这可以通过采用新的印刷电路板或者更改现有电路板来实现 。 便携式电子设计中由于尺寸和重量的限制，要求设计人员必须减少电子元器件的尺寸和用于PCB连接其他电子设备的区域大小，为了满足这些需求，采用......阅读全文
3.3、天线阵列微系统与常规微系统之间关系 微系统的概念随着相关学科发展、技术推动 , 以及应用需求的牵引 , 其内涵也在不断丰富和发展 . 早期 , 微系统 (microsystem) 概念在欧洲同行中使用 , 在美国被称为 MEMS, 在日本被称为微机械 (micro
从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP技术，SiP受关注程度日益提升，甚至被认为是“拯救”摩尔定律的正解之一。SiP与近亲SoC业内认为摩尔定律继续有两条可行之路：一条是按照摩尔定律往下发展，CPU、内存、逻辑器件等将是这条路径的主导者与践行者，这些产品占据了市场的50％；另
4.2.2、多功能 / 低功耗集成电路技术 在半导体外延材料技术和微波单片集成电路工艺不断进步的推动下 , 微波单片集成电路逐渐向多功能方向发展 , 由于多功能芯片的不同功能电路之间的互连已在内部完成 , 焊点数量大大减少 , 可大幅度缩减芯片体积 , 降低成本 , 提高集成一致性
摘要传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传
分析测试百科网讯 近日，工业和信息化部组织修订了《产业关键共性技术发展指南（2015年）》（以下简称指南），并印发。指南在仪器仪表类中对色谱类分析仪器的关键制造技术、工业控制巨磁电阻传感器微型化和集成化技术、硅基压力传感器无引线封装制造技术、DCS/PLC冗余设计关键技术等做出了技术内容指南，如
材料是人类一切生产和生活的物质基础，历来是生产力的标志，对材料的认识和利用的能力，决定社会形态和人们的生活质量。新材料则是战略新兴产业发展的基石。新材料种类 一、我国新材料产业现状我国新材料生产情况 几乎所有的新材料我国都能够生产并且正在生产，包括： 高性能工程材料 POK聚酮、PPO聚
为贯彻落实《工业转型升级规划(2011-2015年)》和《信息产业“十二五”发展规划》，促进电子信息制造业增强核心竞争力，提升发展质量效益，工业和信息化部制定了《电子信息制造业“十二五”发展规划》。《规划》包含《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》、《电子专用设备仪器“十二五”规划》和《数字
球形石英粉又称球形硅微粉，是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。 球形石英粉主要用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料，在航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域也有应用。 1、石英粉为什么要球形化？ （1）球的表面积最小，各向同性好，与树脂搅拌成膜均匀
图1. 典型封装结构图。芯片通过粘结剂安装在金属引脚框架上，由内部的金线进行电气连接。 热分析方法为电子零件的分析提供了理想的工具，本实验利用介电法（DEA）和动力学方法对聚合物粘合剂的固化过程进行了分析测试，取得了良好的效果。 通常情况下，最终用户不需要直接与集成电
四、消费品工业 (一)纺织 1. 仿棉聚酯纤维及其纺织品产业化技术 主要技术内容： 通过仿棉PET、PTT分子结构与体系组成的设计优化、高比例改性组分在线添加与高效分散、亲水聚酯体系稳定纺丝、纤维形态与力学性能调控等关键技术攻关开发，解决超仿棉聚酯纤维吸湿透汽、抗起毛
电子制造业包括电子设备(计算机、电视、通讯设备、电子控制、电子仪器等)、电子元件(电阻、电容、电感器、印刷线路板等)、电气器件(接插元件、电子管、晶体管、集成电路等)以及其专用原材料(高频磁性材料、高频绝缘材料、半导体材料等)的工业生产企业。 以上这些电子行业的生产工艺对环境洁净度有不同程
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。 微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信