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可降解电子产品不是梦木质基板环保芯片问世

木头是最常见的材料之一,几乎无所不在。不久之后,你的电脑便可能拥有一个“木头心”——木质基板电脑芯片。在美国威斯康星大学和美国农业部林产品实验室的共同努力下,木头成为最新并且最前卫的半导体材料,同时也是第一种能够让便携式电子产品像厕纸一样用过即弃,不必担心污染环境的半导体材料。借助于这种新材料,他们研制出新型环保芯片。 当前的消费者环保意识更强,不仅要求电子产品的运算速度更快,个头更苗条纤细,同时还希望产品能够实现生物降解,报废之后可直接扔进垃圾箱。从这个角度说,木头可能是再合适不过的材料。 威斯康星大学和林产品实验室的研究人员研制的木质半导体能够生物降解,充当环境中的植物肥料。在最新一期《自然·通讯》杂志上,他们描述了这种半导体。威斯康星大学的研究小组由电气工程学教授马振强(Zhenqiang Ma,音译)带队。他们指出手机和其他便携式电子产品的平均使用寿命在18个月左右。据电子产品回收联盟估计,全球每年产生的电子垃圾......阅读全文

新材料为电子铺就“高速公路” 大幅提升芯片速度

  锡是人们比较熟悉的一种材料,在日常生活中极为常见,如锡纸、锡罐等。但就是这种普通材料,在经由科学家特殊处理之后,不但成了比肩石墨烯的梦幻材料,还有望打破计算机领域硅晶体一家独大的局面。据物理学家组织网11月22日报道,由美国斯坦福大学科学家领导的研究小组发现,一种由单层锡原子组成的复合材料,或许

生物芯片与与电子芯片的比较

生物芯片和电子芯片有什么区别呢?其实电子芯片和生物芯片有着既远又近的关系。“它们相同的地方在于,都用很小的元件,储藏很大的信息量,输入输出也很大。”杨洪波说。所谓的生物芯片输出,就是在平方厘米大的芯片上,用特制的扫描仪扫出1百万个化学分子的反应信号,“一行一行地扫,小到0.5微米的地方也全部会被扫到

“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”取得突破

   光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一,是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间,863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日,863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主

生物芯片和电子芯片有什么区别?

生物芯片和电子芯片有什么区别呢?其实电子芯片和生物芯片有着既远又近的关系。“它们相同的地方在于,都用很小的元件,储藏很大的信息量,输入输出也很大。”杨洪波说。所谓的生物芯片输出,就是在平方厘米大的芯片上,用特制的扫描仪扫出1百万个化学分子的反应信号,“一行一行地扫,小到0.5微米的地方也全部会被扫到

微流控芯片的材料

  微流控芯片起源于MEMS(微机电系统)技术,早期常用的材料是硅和玻璃。近年来高分子聚合物材料己经成为微流控芯片加工的主要材料,它的种类多、价格便宜、绝缘性好、性能指标优,可施加高电场实现快速分离,加工成型方便,易于实现批量化生产。  硅具有散热好、强度大、价格适中、纯度高和耐腐蚀等优点。随着微电

微流控芯片材料选型原则

①芯片材料与芯片实验室的工作介质之间要有良好的化学和生物相容性,不发生反应;  ②芯片材料应有很好的电绝缘性和散热性;  ③芯片材料应具有良好的可修饰性,可产生电渗流或固载生物大分子;  ④芯片材料应具有良好的光学性能,对检测信号干扰小或无干扰;  ⑤芯片的制作工艺简单,材料及制作成本低廉。

微流控芯片有哪些材料

  微流控芯片起源于MEMS(微机电系统)技术,早期常用的材料是硅和玻璃。近年来高分子聚合物材料己经成为微流控芯片加工的主要材料,它的种类多、价格便宜、绝缘性好、性能指标优,可施加高电场实现快速分离,加工成型方便,易于实现批量化生产。  微流控芯片的材料——硅  硅具有散热好、强度大、价格适中、纯度

微流控芯片的基质材料

基质材料是微流控芯片的载体,在微流控芯片发展的初期,硅材料作为构建微流控芯片的首选材料而被广泛使用,这主要归因于业已成熟的半导体技术。但是随着研究的不断深入和应用领域的不断拓展,它表现出了不同程度的局限性:硅材料属于半导体,不能承受高电压,此外,硅材料不透明,与光学检测技术不兼容。  玻璃材料具有很

干勇:“芯片之争”就是材料之争

  “新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提。近几年来,我国材料科技发展迅速,但高水平材料产业化有待进一步发展,高端材料的技术壁垒日趋呈现。”在近日举行的中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所(筹)成立揭牌仪式上,中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁,科研人员应在材料

电子天平芯片ADC分类(二)

  1、按电子天平分辨率:4位、6位、8位、10位、12位、14位、16位、20位等;2、按转换精度:第精度、中精度、高精度、超高精度;3、按输出是否带三态缓冲:带可控三态缓冲ADC、不带可控三态缓冲ADC;4、按转换速度:低速(转换时间为 1s)、中速(转换时间为1s)、高中速(转换时间为1μs)