发布时间:2020-09-28 20:47 原文链接: MiniLED&MicroLED差异解析(四)

痛点:打线、焊接易错位

打线、焊接的操作是通过PR图像技术进行精准定位的。随着技术的发展,Mini LED体积越来越小,对于图像处理能力要求也更高。

五、Mini LED制造设备及生产厂商名录

芯片制造设备厂商:

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(信息来源:MIR Databank)

封装测试设备厂商:

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(信息来源:MIR Databank)