IBM预测5年内电子产品将具5认知功能
12月17日，IBM公司连续第7年发布《》报告，预测未来5年内将改变人类生活、工作和交流方式的5大创新。今年的报告预言，计算领域将进入认知系统时代，5年后的新一代电子产品将能够学习、适应、感知并体验周遭世界，它们将像人类一样具有触觉、视觉、听觉、味觉和嗅觉功能。 据物理学家组织网报道，一年一度的《IBM 5 in 5》报告自2006年起开始发布，是基于市场和社会趋势以及IBM公司位于世界各地的研发实验室开发的新兴技术，对未来5年中有望实现并应用的技术所作的预测。今年重点关注的是计算系统的“类大脑”功能，也就是像人类大脑一样依赖于多种感官与周围环境互动的能力。而计算机的认知功能得以拓展，最终影响的将是我们的生活。触觉：手机屏幕可用来“触摸”物体 用智能手机购物早已不是新鲜事了，但你能想象借助屏幕“触摸”柔滑的丝缎礼服、精致的蕾丝花边和编织物上细密的串珠的感觉吗？未来5年里，移动设备带给人的真实触感将给包括零......阅读全文
IBM预测5年内电子产品将具5认知功能
12月17日，IBM公司连续第7年发布《》报告，预测未来5年内将改变人类生活、工作和交流方式的5大创新。今年的报告预言，计算领域将进入认知系统时代，5年后的新一代电子产品将能够学习、适应、感知并体验周遭世界，它们将像人类一样具有触觉、视觉、听觉、味觉和嗅觉功能。 据物理学家组织
IBM预测5年内电子产品将具有人类5大认知功能
12月17日，IBM公司连续第7年发布《IBM 5 in 5》报告，预测未来5年内将改变人类生活、工作和交流方式的5大创新。今年的报告预言，计算领域将进入认知系统时代，5年后的新一代电子产品将能够学习、适应、感知并体验周遭世界，它们将像人类一样具有触觉、视觉、听觉、味觉和嗅觉功能。 据
2019 IEDM：IBM和Leti（一）
IBM和Leti在今年IEDM上分别发表了若干篇论文，其中包括一篇合作的Nanosheet论文。我有机会采访到与IBM高级逻辑与内存技术总监卜惠明和IBM高级工程师Veeraraghavan Basker，之后又分别采访了Leti advanced CMOS实验室负责人Francois Andr
2019 IEDM：IBM和Leti（二）
Leti在我的Leti访谈中，我们讨论了他们与IBM的合作论文，“ Imaging， Modeling and Engineering of Strainin Gate－All－Around Nanosheet Transistors ”。在这项工作中，他们再次专注于纳米片／纳米线，他们
彭思龙：当信息科学遇上中医药
一个作信息科学研究的科学家是如何看待中医药的?这个新兴学科又能够给古老而神秘的中医药研究带来哪些帮助和机会? 这几年，人近中年，身体出现了各种亚健康的症状，影响工作和生活。于是，我求医问药，读书自解，在此过程中，获得了一些关于中药和食品方面的知识。当然，无论如何，我都只能算是被科普的对象。
美国争当量子信息科学领域“领头羊”
美国政府近日发布《量子信息科学国家战略概述》，力图确保美国在“下一场技术革命”中的全球领导地位。 发布这份文件的白宫科技政策办公室国家科技委员会表示，发展量子信息科学，有望帮助美国改善工业基础，创造就业机会，强化经济发展与国家安全。 该委员会说，半导体微电子、全球定位系统、磁共振成像等科学
美国发布量子信息科学政策报告
美国国家科学技术委员会（NSTC）近期发布题为《发展量子信息科学：国家的挑战与机遇》的报告，这一报告是由NSTC跨部门工作组组织多部门研讨，对当前领域现状进行评估后完成的。该报告总结了量子信息科学在多个领域的进展和未来发展潜力，指出了美国在目前研发进程中的障碍，调查了各联邦机构在量子信息科学领域
电子产品热设计（四）
2．设计方法 强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。 （1）通风管道的设计 ① 在保证气流不短路的情况下，通风道应尽量短，以降低风道的阻力损失。 ② 应尽可能用直管，以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时，应尽量采用局部阻力小的结构，并且尽量在风速最小处弯
电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。
电子产品热设计（三）
五、自然冷却系统设计1．设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件（或产品）最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求：① 应尽可能缩短传热路径，增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨，增大机箱表面的黑度，增大辐射换热。④ 元器件的