美康乃尔大学发现新材质、电子产品过热问题有解？

　　半导体内的电晶体微缩化，科学界一直在寻找能取代矽的材质，如今除了石墨烯之外，韩国科学与资讯科技未来规画部（Ministry of Science ICT and Future Planning，MSIP）宣布，该部资助的美国康乃尔大学研发团队，找到新材质，有望制造出不会散发热能的设备，让半导体更具能源效益。

　　Business Korea和PhysOrg 报导，半导体芯片越来越小，在电子设备的使用量日益增加，消耗电量也随之大增，然而许多电力会变成热能散失，不只浪费能源，也导致智能手机和电脑容易有过热问题。康乃尔大学的研发团队发现二硫化钼（molybdenum disulfide）或许能解决此一困扰。

　　二硫化钼取得容易，能切成极薄的晶体，也有足够能隙（band gap)制成半导体；最重要的是，二硫化钼能产生垂直、无需充电的电流，流动时不会溢散能量。要是科学家能利用这个特质，就成制造出近乎完美、又极轻薄的电晶体，理论上能让电子产品不会散发热能，避免过热。这个研究由康乃尔大学教授 Paul McEuen 和 Jiwoong Park 率领，成果已发布在《科学》（Science）期刊。

　　Fortune 和彭博社 5 月报导，石墨烯有点类似保鲜膜，外观透明、具有弹性且能导电，可以包覆在智能机或平板电脑的表面外，制成触摸屏幕。科学界认为，石墨烯是最有潜力辅助或取代矽的材料。Daishin Securities 分析师 Claire Kim 认为，未来的移动设备将具有弹性，可以弯折，这些都需要石墨烯；第一家将石墨烯科技商用于移动设备的厂商，将深具优势。

　　石墨烯是一种由碳元素组成的全新材料，导电速度是矽的 100 倍，不但比钢铁耐用，还拥有高度热传导性以及弹性，相当适合用来制作可挠式面板、穿戴设备等次世代电子产品。