方案优化总结
表10 方案优化总结数据表
最优方案实验实验方案
表11 最优方案实验方案
实验设计A、工程设计：外层成铜厚度为35μm且客户要求阻焊开窗与焊盘等大的产品，线路菲林单边加大50μm，阻焊菲林单边加大25μm制作线路与阻焊菲林文件；
B、层压：制作首板，调整预补偿值后压合，确保产品涨缩与客户资料的精确性；
C、线路：LDI制作；确保线路焊盘精度。
D、阻焊：与线路同一台LDI制作，确保涨缩的一致性与阻焊开窗对位精度；
E、电测：
小批量采用飞针测试，选用针尖直径为50－80μm的测试针，选用精度最高的飞针机或新机作校正，安装测试针后再做针尖校正；测试资料先依据板的涨缩系数进行调整，并用调整后的资料制作测试文件；对位点选择工作板内对角的“D”字型异型焊盘，进一步确保对位精度。
通用测试时，需选择比测量“D”字型焊盘尺寸能力小50μm的通用机夹具，钻孔文件及测试资料先依据板的涨缩系数进行调整，并用调整后的资料制作夹具的钻孔及测试文件。如有CCD对位系统的设备，CCD对位点应选择“D”字型焊盘，以提升对位精度。
实验数据
表12 最优方案实验数据总结
实验总结A、阻焊开窗大小的控制：在工程设计端，依据外层铜厚及生产企业设备的工艺能力对焊盘尺寸进行补偿，确保焊盘大小与阻焊开窗的大小一致，本次实验“D”字型焊盘最小偏差达到13μm；
B、“D”字型异型焊盘PCB制作精度的控制
C、电测工艺能力及测试流程的控制
样板订单：
选择飞针机测试时首先需要选择精度最高的设备，并对测试针经过特殊处理让针尖与焊盘有更优良的接触性能，然后对设备的精度及测试针的对准度进行校正，确保设备处于最佳状态。测量被测产品的涨缩并依据涨缩值调整测试资料，让被测焊盘的资料坐标与实物板上焊盘的坐标能精准重合，对于哑黑油产品，需要不定期清洁针尖油墨，让针与焊盘接触更精良。
批量订单：
在设备常规焊盘侦测能力的基础上再增加50μm计算采用的夹具密度，夹具及测试资料采用实物板测量涨缩。CCD对位的设备需要将对位点设计为“D”字型异型焊盘，以提升对位精度。
4．8 其它焊盘与阻焊开窗等大的PCB产品
图19 其它焊盘与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB产品展示
结论焊盘与阻焊开窗等大的PCB产品已经发展了一段时间，常规为有规则的方型或圆型，客户都允许焊盘比阻焊开窗大、允许阻焊有一定的偏差，在工艺上不需要作精确管控即可满足客户要求。对于客户要求焊盘与阻焊开窗等大的不规则的“D”字型或其它形状焊盘的制作工艺，对PCB加工能力及各工序的设备及对位系统都是一种挑战，在线路及阻焊只能采用LDI对位、曝光仍有一定的偏差，但对改善焊盘的可接触电性能提升电测生产效率，增强焊盘的可焊接性能改善品质起着至关重要的作用，随着后期阻焊喷印等高精设备的研发与应用，会对此类产品焊盘尺寸精度控制有更进一步的改善效果。文章主要针对焊盘与阻焊开窗等大的“D”字型异型PCB样品进行分析，并提出了几点建议供各位参考，为完善“D”字型异型PCB产品的工艺制程尽一份力。
参考文献
［1］ 林金堵、梁志立、陈培良． 现代印制电路先进技术． 中国印制电路行业协会CPCA及印制电路信息杂志社 PCI 发行
［2］ LG PCB． LG Electronics Inc． Brief Introduction
［3］ IPC 9252．
［4］ IPC 600H．