在6月18日开幕的第12届中国·海峡项目成果交易会上，中科院海西研究院与福建企业签约合作的两个项目颇为引人瞩目：一是与阳光城集团共建科技产业化创新孵化体系——海西育成中心；二是与三安光电、中科芯源联合研发透明陶瓷荧光体外延衬底LED芯片产业化技术。
根据协议，海西研究院与阳光城集团共建海西育成中心，并设立海西科技产业投资基金。基金拟由3000万元天使投资基金、3亿元风险投资基金和30亿元高新技术产业投资基金构成，主要用于中科院系统的科技成果在福建落地转移转化项目等。
同时，据了解，目前LED封装技术中倒装芯片是最重要的技术发展路线。随着材料的进步与相关工艺问题的解决, 倒装芯片封装中的无基板封装技术将主导未来大部分市场。此次海西研究院与三安光电和中科芯源联合研发透明陶瓷荧光体外延衬底LED芯片产业化技术，将使我国突破LED芯片ZL的封锁，并大幅降低LED生产成本，彻底颠覆现有LED芯片产业格局，提高我国半导体照明产业的国际竞争力。
随着芯片制造商不断缩小其产品的尺寸，他们正面临将大量计算能力塞进一块芯片的极限。一款打破纪录的芯片巧妙地避开了这个问题，这可能会促使电子设备的制造更加可持续。自20世纪60年代以来，要让电子产品性能更......
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一块10厘米的硅晶圆，上面有使用B-EUV光刻技术制作的大型可见图案。图片来源：美国约翰斯·霍普金斯大学一个国际联合团队在微芯片制造领域取得关键突破：他们开发出一种新型材料与工艺，可生产出更小、更快、......
据最新一期《光学》杂志报道，以色列特拉维夫大学研究人员开发出一种技术，可以直接在芯片上将玻璃片折叠成微观三维结构，他们称之为“光子折纸”。这一技术有望制造出微小而复杂的光学器件，用于数据处理、传感和实......
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瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）和美国哈佛大学科学家合作，研制出一款新型集成芯片，实现了太赫兹波与光信号的相互转换。相关研究成果发表于最新一期《自然·通讯》杂志，有助推动超高速通信、测距、高分辨光谱以......
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英伟达公司创始人黄仁勋在接受总台央视记者专访时介绍，如果英伟达不在中国，会有其他中国创新者、芯片公司为这个市场服务，很多云服务提供商也会自研芯片，中国也有很多创新型企业，比如华为公司。黄仁勋：华为不仅......
当心你身边的“隐形窃密通道”在如今高度数字化的时代，网络安全的重要性愈发凸显，不仅关乎着个人隐私、企业秘密，甚至影响着国家安全。需要警惕的是，一些别有用心的设计或恶意植入的技术后门，可能成为失泄密的导......