中科驭数完成数亿元B轮融资，DPU已迭三代

9月20日，中科驭数宣布完成数亿元B轮融资，此轮由金融街资本领投，建设银行旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。据了解，本轮融资规模超以往轮次，且在过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资。

中科驭数孵化自中科院计算所，目前已成为国内DPU芯片的领军企业。创始团队在计算机体系结构领域有近二十年技术积累，自主技术比例高。公司凭借技术创新获评“第四批国家专精特新小巨人企业”。

据介绍，中科驭数该轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局，加速构建DPU芯片的生态体系，为数据中心下一代算力架构变革，提供国产核心算力基础设施，继续保持DPU赛道的优势地位。

《中国科学报》了解到，目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声，第二代DPU芯片K2今年初投片，预计于近期回片，这也是国内目前功能定义最完整的DPU芯片。与FPGA加速卡方案相比，K2芯片具有成本更低、性能更优、功耗更小、自主可控性强的优势。同时，得益于中科驭数自研的软件开发平台HADOS，其DPU相关产品灵活度高、稳定性强、兼容性好，全面适配国内外多种操作系统，可大幅降低应用软件开发难度。

在商业化拓展上，中科驭数制定了“垂直深耕，水平扩展”的策略，产品和方案已实现规模化商用。金融计算领域是中科驭数垂直深耕的重点领域之一。同时，中科驭数的产品和解决方案已经拓展到数据中心和云原生、高性能计算、5G边缘计算等场景。据介绍，其2022上半年订单已是2021全年的两倍。

投资人持续看好中科驭数发展潜力。金融街资本董事长程瑞琦表示，DPU是数据中心新型算力基础设施，中科驭数具有行业领先性的技术和产品优势，并率先实现商业化通路。建信股权首席投资官李瑞认为，数据中心市场已成为全球半导体产业的重要增长点，“东数西算”等大型工程的实施，进一步提升了对DPU这类数据中心核心芯片的需求。中科驭数作为科研院所孵化的DPU芯片企业，技术实力雄厚，具有巨大发展潜力。