全球LED化学材料市场分析报告

　　根据美国著名的增长咨询公司弗若斯特沙利文2014年6月发表的研究报告，作为LED灯产业最具附加值的夹具装配部分面临巨大的市场价格压力和创新需求，夹具设备生产所需要的化工原料错综复杂，使其市场缺少垄断全行业的厂商，同时也带来广阔的市场机遇。报告指出，2013年全球LED包装市场收入增加至50亿美元，全球有6000家潜在用户。预计在2013年至2018年间，全球LED包装市场收益的复合年增长率将达18.5%,市场规模将达117亿美元。

　　 背景介绍

　　 LED灯是当前主要的固态照明产品，又叫发光二极管，被普遍用来替换老一代照明设备如：白炽灯、卤钨灯管、紧凑型荧光灯(CFL)等产品，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、亮度高、热量低、环保、耐用等特点。LED灯可分为高亮度LED（HB-LED）和小型LED，其中小型LED市场已渐成熟，高亮度LED因其广泛的适用性使其市场机会巨大，也是弗若斯特沙利文的关注重点。

　　 高亮度LED灯的产业链主要有五个环节：LED芯片制造、LED器件封装、LED模块、LED夹具和终端产品应用。

　　 LED芯片是一种固态的半导体器件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，在LED灯所需的化学材料中，使用在LED芯片制造的材料占据所有材料价值构成的9.1%；LED器件封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，这个环节占据了价值构成的14.9%；LED模块就是把LED按一定规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品，占据了整个产业价值的14.9%；而LED夹具就是固定LED装置，使之有正确位置的固定装置，它占据了整个化学材料产业价值构成的60.2%。

　　 高热度LED灯主要应用于四个方面：照明（包括普通照明装置和夜间指示牌）、电子产品（遥控器、移动装置、和闪光灯等）、汽车的内外部照明和工业用途。

　　 市场竞争态势

　　 全球LED材料市场活跃的竞争者有55家，在其成品和半成品市场都各有不同的主要供应商和使用者，主要供应商包括：美国陶氏（Dow）、英特美（Intematix）杜邦（DuPont）和Sabic（沙特基础工业公司）。

　　 具体来说，芯片环节化学材料生产的市场集中度在55%左右，主要的竞争者为陶氏、西格玛奥瑞奇集团（SigmaAldrich）和林德（Linde），主要的采购商为森安（Sanan）、晶元光电（Epistar）和LG，最终用户集中度为55%左右；LED器件封装部分的材料市场集中度在75%左右，主要竞争者为日亚化学（Nichia）、陶氏和富士伦（Kuraray），主要的采购商为日亚、三星和欧司朗（Osram），最终用户集中度为65%左右；LED模块化学材料的市场集中度较高、主要的生厂商为3M、杜邦和朗盛（Lanxess），主要的应用商为：贝格斯（Bergquist）、A.A.G和莫仕（Molex），终端用户集中度正常；LED夹具产业市场集中度较高，主要生产者为：拜耳材料科学（BayerMaterialScience）、沙特基础工业、汉高（Henkel），主要应用商为飞利浦照明、法雷奥（Valeo）、德国海拉（Hella）、日本小系（Koito），终端用户集中度较低，十分分散。

　　 主要驱动因素

　　 弗若斯特沙利文公司的研究指出，2013-2018年，全球LED化工材料市场的主要驱动因素包括以下几点：

　　 第一，LED市场容量的增长拉动整个产业链化工原料需求的增长。

　　 LED夹件装置快速渗透进普通照明设备，使得现有的替换灯和新型基于LED技术的照明市场有着巨大需求，预计2013至2018年间LED夹件的年复合增长率将达35%。2013至2018年间整个LED市场的年复合增长率将达29.7%

　　 随着照明工业对LED利用的不断推广，适应LED设备的新技术的快速发展，使得相关化工原料产业得以快速发展并超过LED产业的发展速度：不同于传统灯管的机械固定设备，LED灯具内部的粘合剂的市场将逐步打开；LED比传统的灯管散热小，使得更多的工程塑料得以应用；与LED相适应的的透镜技术，将对PC和PMMA等透明塑料产生需求。

　　 第二，LED相关技术的创新和发展，带动化工原料市场需求。

　　 首先，精密封装技术（COB）和多芯片组装技术应用的逐渐推广带动了芯片生产原料的需求。精密封装技术是将LED芯片直接安置在印制电路板上，而传统的表面装配技术生产具有模块或者插脚的器件来连接芯片与模块，技术的发展将导致相应的化工原料需求产生变化：因为很多的精密封装板块囊括数个芯片，相对于单芯片组装的独立器件，荧光粉和密封剂的消费量将增加；器件载板也会因此技术销量猛增。

　　 同时，荧光粉利用技术也得到发展。传统的荧光粉使用方法是将其混合于LED芯片上的硅密封剂里，而远程荧光技术的使用使得荧光粉受芯片的温度影响减小，进而增加荧光粉的适用范围，拉动荧光粉的消耗量。弗若斯特沙利文估计，随着技术的推广，2013至2018年荧光粉的市场需求量将年复合增长30%。

　　 第三，LED产业本身的创新需求，为化学材料的推广运用提供广阔市场机会。

　　 传统的照明技术可以以光辐射的形式处理余热问题，但是LED的余热却储存在芯片内部，需要散热器予以降温，这就对材料的导热性提出了要求，能够具备很好的导热性和电绝缘性质的材料将受到市场的欢迎，比如：聚酰亚胺类的热塑薄膜、陶瓷贴和氮化硼类的导热填料。

　　 相对于传统的LED夹件生产直接将器件组装安装进照明设备，模块技术已逐步开始在生产过程中普及，并开始被推广为LED行业协会标准（Zhagastandards），这为生产模块的化工原料供应商提供了巨大的市场机遇，弗若斯特沙利文预计2013至2014年间LED模块生产技术环节的附加值将年复合增长19.8%。

　　 主要限制因素

　　 尽管市场推动力十分强大，市场的阻力也值得注意。根据弗若斯特沙利文公司的研究，抑制市场发展的因素包括：

　　 第一，LED生产效率的提高导致对化工原料需求的减少。

　　 在芯片生产方面，并非所有生产出来的芯片都可以达到标准发光效果，其成品率在47%左右。相对于半导体技术初期到成熟期30%的成品率增长，可以预见芯片的成品率也将会随着产业的成熟得到快速提高，预计这种技术发展会使得芯片生产原料市场的增长年减少2.7%。

　　 在生产器件过程中，高分子材料的浪费率高达80%，而相比之下注塑过程的材料损耗率只有10%-20%。弗若斯特沙利文预计器件的生产过程改进，将使其生产原料市场的年复合增长率减少6.6%。

　　 第二，LED价格压力对化工材料市场造成负面影响。

　　 预期LED市场在2013至2014年间将每年下跌10%，这将对各环节化工原料价格造成不同影响。弗若斯特沙利文预计荧光粉市场的年复合增长率为26%，但是价格侵蚀将使其减少为14.7%、密封材料受LED价格下跌影响，年复合增长率减少10%、LED夹件原料受影响预期内年复合增长率将减少13.4%，一些具有普适性的材料如工程塑料和胶带受影响较小。

　　 第三，化工原料产业内部竞争也是限制其盈利的重要因素。

　　 以模块生产为例，模块生产本身就有可相互替代的生产原料，在LED市场利用度不断增加的背景下，必将采用成本节约型的生产方法，减少其消耗，这将导致热界面材料中聚酰亚胺薄膜和陶瓷油膏的竞争加剧。

　　 市场预测

　　 第一，2013至2014年间，化工材料将使其在LED价值链中的价值从9.7%上升至12.7%。

　　 第二，如荧光粉等关键ZL保护的到期，将为新的厂家参与竞争提供机遇。

　　 第三，当前市场上主要化工原料生产商仍未全面抓住机会来推广其产品，弗若斯特沙利文预计这一情况将在未来一两年中发生变化。