高温超导体厚膜主要用于HTS磁屏蔽、微波谐振器、天线等。它与薄膜的区别不仅仅是膜的厚度，还有沉积方式上的不同。其主要不同点在以下三个方面：
(1)通常，薄膜的沉积需要使用单晶衬底；
(2)沉积出的薄膜相对于衬底的晶向而言具有一定的取向度；
(3)一般薄膜的制造需要使用真空技术。
获得厚膜的方法有很多：如热解喷涂和电泳沉积等，而最常用的技术是丝网印刷和刮浆法，这两种方法在电子工业中得到了广泛的应用。
