材料去除机理的研究对精密超精密制造具有重要意义。通过安装在扫描电子显微镜内的原位划痕试验装置，可以研究残留切屑对块体金属玻璃材料去除过程的影响。在刮擦过程中整个BMG的去除过程可以实时观测。动态观察立方隅角压头前刀面上片状切屑的形成和生长情况。
实验结果表明，当大量切屑堆积在压头的前刀面上，阻碍物料向前流动时，物料会横向向下流动，寻找新的切屑形成位置和方向。由于类似的材料去除过程，原位划痕试验有望成为研究单点金刚石车削、单粒度磨削、机械抛光和光栅制造材料去除机理的有力研究工具。（图文来自吉林大学赵宏伟教授）
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