发布时间:2013-10-10 09:30 原文链接: 国产高集成度2G/3G多模芯片问世支持3G语音与数据

  近日, 我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线发布高集成度2G/3G多模处理器芯片(TL7689)。该芯片为应用处理器(AP)和通信处理器(BP)单芯片解决方案,即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片上,该芯片支持GSM/WCDMA双模和3G语音与数据功能,可用于平板电脑、智能手机和各种行业专用终端中。

  据新岸线公司负责人罗旻介绍,这两款芯片的最大特点就是高集成度。“变成单芯片以后,AP、BP甚至包括Wi-Fi、GPS都集成到一颗芯片上,板子上除了芯片之外,外围元器件会非常少,这会给电池留出更多的空间。”

  此外,新岸线还发布了国内首款Wi-Fi基带射频处理器单芯片产品NL6621及相应的单芯片Wi-Fi解决方案。采用NL6621不仅可在一颗芯片内同时支持802.11b/g/n,而且芯片内已集成TCP/IP协议栈,支持目前市场主流的WiFi Direct、DLNA、Air play等功能,同时还支持丰富的功能接口,可供客户进行二次定制开发。NL6621成本更低,产品开发更加灵活,芯片采用超低功耗设计,待机电流仅为10uA。此单芯片方案能支持显示、声音播放、传感器控制等,可应用于WiFi音响、智能家居、智能玩具、平板电脑等多种智能终端设备。

相关文章

最快芯片组助力构建下一代无线系统

据日本国家信息通信技术研究所和东京工业大学研究人员报道,一种具有56GHz信号链带宽的新型D波段硅互补金属氧化物半导体(CMOS)收发器芯片组,实现了无线最高传输速度640Gbps。该成果于正在美国檀......

尖端芯片给AI装上“超级引擎”

美国开放人工智能研究中心(OpenAI)首席执行官山姆·奥特曼等人认为,人工智能(AI)将从根本上改变世界经济,拥有强大的计算芯片供应能力至关重要。芯片是推动AI行业发展的重要因素,其性能和运算能力直......

中国工程院工程科技学术研讨会在重庆召开

2024年5月18-19日,由中国工程院医药卫生学部、清华大学、生物芯片北京国家工程研究中心主办,重庆医科大学、中国医药生物技术协会生物芯片分会、重庆市医学会、北京博奥晶典生物技术有限公司承办的中国工......

我国科学家研发出毫瓦级超低功耗类脑芯片

6月1日,记者从中国科学院自动化研究所获悉,来自该所等单位的科研人员联合研发出一款新型类脑神经形态系统级芯片Speck。该芯片展示了类脑神经形态计算在融合高抽象层次大脑机制时的天然优势。相关研究成果在......

英伟达重磅!Blackwell芯片已投产联合电脑生产行业打造AI工厂和数据中心

英伟达传来重磅消息。6月2日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中,黄仁勋宣布,英伟达将在2025年推出BlackwellUltra AI芯片。下......

黄仁勋:“新工业革命”将释放百万亿美元商机英伟达2026年推出下一代AI平台Rubin

作为近年人工智能浪潮的“卖铲人”,英伟达已成为全球市值最高的芯片制造商。而英伟达CEO黄仁勋的一言一行也备受市场关注。在中国台湾地区的台北国际电脑展(COMPUTEX)开幕前夕,黄仁勋身着标志性的一身......

世界首款清华芯片突破再登《自然》封面

近日,清华大学精密仪器系类脑计算研究团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。该成果刊登在5月30日《自然》杂志封面。这是该团队继异构融合类脑计算“天机芯”后,第二次登上《自然》杂志封面,标志着我......

世界首款!清华芯片突破再登《自然》封面

近日,清华大学精密仪器系类脑计算研究团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。该成果刊登在5月30日《自然》杂志封面。这是该团队继异构融合类脑计算“天机芯”后,第二次登上《自然》杂志封面,标志着我......

单芯片三维集成有了创新低温工艺

三维集成是通过在垂直方向上将多个独立的芯片或功能层堆叠在一起的器件系统,能够实现逻辑、存储和传感等功能的垂直集成和协同工作,是后摩尔时代的重要技术路线。目前,商用的三维集成主要是通过封装技术将多芯片或......

单芯片三维集成有了创新低温工艺

三维集成是通过在垂直方向上将多个独立的芯片或功能层堆叠在一起的器件系统,能够实现逻辑、存储和传感等功能的垂直集成和协同工作,是后摩尔时代的重要技术路线。目前,商用的三维集成主要是通过封装技术将多芯片或......