研发、品质管理
●根据实际温度选择高温至250℃、350℃、600℃、1200℃、2000℃的热像仪。
●对于一般的目标（如芯片、电路板、各种器件等），建议选择热像仪像素为320×240或640×480像素及更高像素，并选用标准镜头。
●对于部分远距离测量，建议选配长焦镜头。
●对于小目标测量（如1mm×1mm以内的微小芯片温度分布），建议选配微距镜头。
●对于部分在密封外壳内的目标（如检测加热器内部的器件温度），建议加装红外窗口组件。
●对于有现场需要进行连续测量，建议选用有外接电源或视频输出功能的热像仪，部分现场可以选用有连续拍摄功能的热像仪。