发布时间:2024-05-28 11:55 原文链接: 引线键合机WESTBOND7376D共享应用

仪器名称:引线键合机-WEST BOND 7376D
仪器编号:23020187
产地:美国
生产厂家:WEST BOND,INC
型号:7376D
出厂日期:
购置日期:2023-10-30


所属单位:集成电路学院>微纳加工平台>高精尖
放置地点:荷清大厦高精尖一层实验室
固定电话:
固定手机:15510039166
固定email:dengmeijing@mail.tsinghua.edu.cn
联系人:邓美静(010-62791168,15510039166,dengmeijing@mail.tsinghua.edu.cn)
分类标签:集成电路
技术指标:

1、适用于金丝/铝丝的楔形键合。

2、整机ESD保护;

3、包含高度可调平台,高度可调范围:0.625英寸;

4、微处理器控制,键合参数可编程;

5、一个键合头可实现多种键合功能,快速转换45 度、90 度楔键合;

6、 1:8操纵杆,X-Y-Z手动操作,右手单手操作,操作灵活,方便不同高度引线键合;

7、线夹驱动方式:气动;

8、超声功率:0-4W可调;

9、键合压力:10-100g可调;

知名用户:吴华强、王谦、潘峰、宋成
技术团队:

测试工作由实验室资深的工程师或者技术人员进行操作和支援。

功能特色:

该设备主要应用于半导体器件和集成电路芯片与载体基片之间进行引线键合,使键合好的半导体器件和集成电路芯片达到设计的标准。

项目名称计价单位费用类别价格备注
引线键合机测试费元/小时自主上机机时费400.0劈刀损坏需赔偿