微电子所“无线传感网节点嵌入式芯片设计”课题通过验收

　　5月15日，国家863计划信息技术领域“自组织网络与通信技术专题”验收专家组在中科院计算所对微电子所“无线传感网节点嵌入式芯片设计”课题进行了现场验收，并给予了充分肯定。 

　　该课题负责人、微电子所陈岚研究员首先作了课题工作总结报告，详细介绍了课题各部分研究、芯片实现及实际示范应用情况，展示了课题各阶段实物和研发过程视频，并现场进行了组网应用测试。评审专家组肯定了课题组在节点物理设计低功耗技术、提高芯片集成度和节点小型化方面的努力，特别是在国内首次采用SIP封装技术实现传感节点RF和基带的系统封装集成，降低加工成本和技术风险，为芯片国产化提供很好的技术解决方案。