有机硅封装材料在京实现产业化

近期，由北京康美特科技股份有限公司（以下简称康美特）承担的北京市科技计划课题“太阳能光伏组件有机硅封装材料的产业化”通过北京市科委组织的专家组验收。

目前，太阳能光伏组件封装常用EVA胶膜，该胶膜在150度以上温度时，耐热性能下降，且在潮湿条件下可能发生热降解以及胶膜黄变，严重影响光伏电池组件使用寿命。有机硅封装材料具有长期耐紫外辐射、较宽温度范围、耐腐蚀、超透明度以及电气绝缘性能好等优点，目前市场上使用的有机硅胶均为国外进口，使用有机硅替代EVA胶膜，可将光伏组件的工作寿命至少延长一倍，综合发电效率提高2%。

在北京市科委支持下，康美特公司成功研制太阳能光伏组件有机硅封装材料，并建立了产品规模化生产的工艺优化及品控标准，在北京市海淀区形成了千吨级太阳能光伏组件有机硅封装材料产业化能力，产品已通过下游客户工艺测试及性能测试，并始向比亚迪等光伏组件企业批量供货。