机器视觉技术精密检测半导体的制作过程

机器视觉技术的应用范围有了明显的扩大，在众多领域都发挥着重要的作用。但是，机器视觉在半导体工业上的应用早在二十年前就已开始，半导体、电子设备市场是机器视觉技术发源地并一直成为机器视觉赖以生存的巨大市场之一。可以说，机器视觉技术的出现，极大地推动了半导体行业的发展，而随着半导体行业的发展，不断加大的需求又进一步的推动了机器视觉技术的进步。

众所周知，半导体及电子产品都需要在核心芯片之上集成大量的晶体管，而这一集成过程靠人工视觉来进行存在着较大的难度，效率低、失误率大，人眼物理条件限制制约了这一行业的发展壮大。机器视觉技术分辨率高，可对即使较小的物体进行清晰成像；环境适应力强，可长时间持续稳定工作等，相比之下，更能满足半导体行业的发展需求。整个半导体制造过程可以分为前、中、后三段，而机器视觉技术则在这三段过程中都有着重要的应用。

在前、中段过程中，机器视觉技术主要应用于精密定位与检测方面。例如精密定位是整个半导体制造过程的基础，如果定位达不到水平，那么之后的整个生产过程就可能毫无意义，zui终成品与标品相比势必会存在一定的误差。另外，在半导体制造的中段过程中，机器视觉技术还可以应用于zui小刻度测量等人工视觉无法企及的领域。

在后段过程中，机器视觉技术主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等应用，目前来说，后段过程是机器视觉应用zui为广泛的环节。例如晶圆在切割前需要使用机器视觉系统检测出瑕疵，并打上标记；检测后的切割过程中需要利用机器视觉系统进行快速对准定位，基于机器视觉系统的预对准技术具有很强的速度优势；切割后的IC需要在不互相接触的前提下分装到相应的容器内部，显然机器视觉技术的非接触成像性能是zui为合适的；zui后，还需要利用机器视觉系统找出非瑕疵品进入封装过程。