沈阳理工大学5228万设备更新项目开始招标

　　项目概况

　　沈阳理工大学瞬态物理力学与能量转换材料重点实验室平台设备更新项目招标项目的潜在供应商应在线上获取招标文件,并于2025年03月24日 09时00分（北京时间）前递交投标文件。

　　一、项目基本情况

　　项目编号：JH25-210000-06279

　　项目名称：沈阳理工大学瞬态物理力学与能量转换材料重点实验室平台设备更新项目

　　包组编号：001

　　预算金额（元）：52280000

　　最高限价（元）：52280000

　　采购需求：查看

　　商务部分：

　　（1）交货时间：合同签订后9个月内安装调试完毕。

　　（2）交货地点：沈阳理工大学

　　（3）付款方式：合同签订后，中标人向采购人提供合同金额70%的预付款保函（预付款保函为见索即付保函；保函开具前，必须将保函文本向采购人申报，并经采购人确认保函所有条款后，再行开具正式保函；索赔不得附加需中标人同意或需中标人提供证明材料条款。保函有效期不低于交货时间，具体以合同签订为准），采购人收到预付款保函后，支付70%的预付合同款。货到经安装调试验收合格，且中标单位需向采购人提供全额发票，支付剩余30%合同款。

　　（4）备品备件供应及优惠价格要求：质保期内不收取任何费用；超过质保期，不得高于市场价格。（具体以合同签订内容为准）安装调试

　　（5）技术服务及培训：在交付时进行现场设备试运行。对采购方用户进行为期不小于 1周的现场使用及维护培训，保证至少2名研究人员熟练掌握设备、软件的操作流程。

　　（6）验收标准及方法：货物外观完好无损，产品能正常工作，各项功能和性能符合技术指标要求。

　　（7）质量保证期：序号：09、10、11 自安装验收合格之日起至少3年质保期；

　　序号：14、15、17、20 自安装验收合格之日起至少2年质保期；

　　序号：07，模块A自安装验收合格之日起1年质保期。

　　模块B自安装验收合格之日起3年质保期。

　　其余序号：自安装验收合格之日起至少1年质保期。

　　（8）保修期内上门免费服务，终身维修，提供配件：在质保期内，因产品质量而导致的缺陷，免费提供包修、包换、包退服务。

　　（9）现场支持：（ 24 ）小时内响应；（ 72 ）小时内到达

　　（10）维修技术人员及设备方面的保证措施及收费标准的要求：质保期内免费提供相关服务；其他如需收费的服务，其收费标准应按行业（企业）规定的收费标准执行，且不得高于市场价格。

　　（11）备品备件供应及优惠价格要求：质保期内不收取任何费用；超过质保期，不得高于市场价格。（具体以合同签订内容为准）

　　（12）系统扩展、升级服务要求：终身免费升级。

　　技术部分：

　　一、原位拉伸扫描电子显微镜（1套）

　　1.1 扫描电镜部分

　　▲1.1.1电子枪：肖特基场发射电子枪；

　　★1.1.2分辨率：≤0.8 nm@15 kV，SE；≤1.2 nm @1 kV，SE；

　　1.1.3加速电压范围：20 V～30 kV；

　　1.1.4束流大小：1pA～20 nA；

　　▲1.1.5放大倍数范围：1×～2,500,000×；

　　★1.1.6配备电磁复合透镜和水冷恒温物镜，物镜光阑≥6孔且可调，可实现电偏转切换；

　　1.1.7配备高压加速管、涡轮分子泵1台、机械泵1台、离子泵2台，具有真空互锁功能；

　　▲1.1.8真空度：电子枪真空度≤9×10-8 Pa；样品仓真空度≤5×10-4 Pa；

　　★1.1.9扩展接口：≥16个；

　　★1.1.10配备5轴机械优中心样品台；样品台行程：X≥110 mm，Y≥110 mm，Z≥65 mm，倾斜：-10°~ +70°；转动范围：360°连续可调；样品仓容积：宽≥350 mm，高≥300mm，深≥300 mm；最大样品尺寸：直径≥250 mm，高≥50mm；样品台承重：≥3 kg；

　　▲1.1.11硬件防碰撞模块：具有样品台吸收电流探测功能；

　　★1.1.12配备旁侧二次电子探测器、镜筒内电子探测器和插入式背散射电子探测器；

　　▲1.1.13配备样品交换仓；

　　1.1.14配备喷金仪及UPS；

　　1.1.15可进行四通道同时成像，可集成第三方探测器信号输入，并在软件上进行成像，可根据不同通道的信号进行混合成像；

　　▲1.1.16标配彩色CCD相机的光学导航功能，包括垂直CCD相机和水平CCD相机；

　　1.1.17提供一台金相显微镜和一台切割机；

　　1.1.18 配备多功能聚焦显微拉曼仪1套（至少2通道）。

　　1.2能谱部分

　　▲1.2.1探测器：分析型SDD硅漂移电制冷探测器，晶体有效面积≥30 mm2，非液氮冷却；

　　★1.2.2具备元素面分布实时功能：在样品台静止状态、移动及改变放大倍数时，均可实时显示电子图像、不同元素分布以及它们的叠加图；样品停止移动时，自动开启面分布图静态采集模式，得到更高清晰度的面分布图；可利用软件控制样品台移动及改变放大倍数；

　　★1.2.3具备KLM全谱线系数据库，配置20 kV及5 kV高低电压定量数据库，可覆盖不同电压下的定量分析；同时，用户可利用微束分析标样建立相应元素的数据库，进行有标样定量分析；

　　1.2.4电子图像分辨率：≥8192×8192像素；元素面分布图分辨率：≥4096×4096像素；可从面分布图上进行点、线谱图重建。

　　1.3原位测试仪部分

　　▲1.3.1静态最大力：≥5000N；

　　▲1.3.2力值精度：传感器满量程的4~100%内±0.5%示值或0.1% F.S.；

　　▲1.3.3最大位移：≥10mm；位移分辨率：≤0.1μm；

　　▲1.3.4试验速度：0.001mm/min~10mm/min；速度控制精度：≤±0.5%；

　　★1.3.5高温模块：最高温度≥1200℃；控温精度：≤±2℃：

　　★1.3.6夹具具备转动功能，可使试样翻转，以适配SEM、EBSD检测的不同需求；

　　1.3.7主机侧方开口结构设计。

　　1.4 EBSD部分

　　★1.4.1高速低噪音CMOS相机，分辨率：≥1244×1024，并能够与各主流型号的电镜良好配合；

　　▲1.4.2 EBSD在线解析最高标定速度≥600pps，此时花样分辨率≥311×256；

　　★1.4.3取向精度：≤0.05度；

　　1.4.4软件配置

　　（1）操作软件完全与能谱仪软件一体化，可根据能谱数据对EBSD花样进行预过滤，实现对未知相的相鉴定，实现能谱EBSD同时联机分析且不降速；

　　（2）切换样品、更换分析位置、以及EBSD探测器伸缩、倾转后均无需重新扣除动态背景或重新优化；

　　（3）能对所有对称性（从三斜到立方）晶体材料的EBSP花样进行自动化的标定，且各相的反射面可独立选择，可利用衍射带边缘或中间进行识别；

　　（4）配置自有及ICSD海量晶体学数据库，数据容量不小于5万种；

　　（5）具有专用的高精度标定模式，实现更高角度分辨率的标定；

　　（6）具有64位EBSD数据后处理软件包，可处理包含多至6400万像素的单个文件，并包含且不限于如下功能：数据修饰；晶粒统计（尺寸、形态等）；晶界分析；应变分析；极图和反极图；校准EBSD分析时由于漂移导致的与电子图像产生的失真。

　　二、原子力显微镜（1套）

　　2.1 工作模式：包含轻敲模式，接触模式，相位成像模式，横向力模式，磁场力显微镜模式，压电力显微镜模式，双频共振追踪模式，矢量压电力显微镜，静电力显微镜，扫描开尔文显微镜，力曲线，力阵列测量，纳米刻蚀，纳米操纵，高次谐波成像模式。

　　2.2 扫描器

　　2.2.1 采用X，Y，Z三轴分离的样品扫描器，三个驱动轴严格正交；

　　2.2.2 X，Y方向的扫描范围：≥30 μm，Z方向：≥5 μm；

　　▲2.2.3 噪音水平：X，Y轴闭环噪音：≤100 pm；

　　2.2.4 无需修正即可在常规实验条件下实现晶格级成像；

　　★2.2.5扫描速度：扫描速线度≥40 Hz；

　　2.2.6配备气相、液相探针夹持器；

　　2.2.7激光模块：标准激光二极管，光斑尺寸≤10×30 μm；

　　▲2.2.8压电力显微镜模式：能够实现双频共振追踪压电力显微镜模式和极化反转压电力显微镜模式，测试电压≥10 V；

　　▲2.2.9导电原子力显微镜模式：能够实现电流成像和I/V曲线测试，测试电流范围1 nA~20 nA（最小值≤1 nA，最大值≥20 nA）；该模式下可实现原子级高分辨成像和压电畴信息。

　　2.3环境控制系统

　　2.3.1可实现全密封环境控制腔，无需外接组件；密封环境控制腔具有防泄漏压力传感器；配备有流量计与气液管道；

　　2.3.2可直接通过操作软件控制密闭样品腔内的温控模块，实现室温至200℃的变温；

　　2.3.3环境控制腔能够耐酸、碱、溶剂、缓冲溶液和惰性气体。

　　2.4控制器

　　2.4.1具备至少3个全数字双频锁相放大器；

　　2.4.2具有BNC开放信号接口。

　　2.5操作软件

　　中文版操作软件，带有自动导航和自动优化功能。

　　2.6自动化控制

　　★2.6.1能够通过软件驱动马达控制激光点位置调节，无需手动调节；

　　★2.6.2能够通过软件控制光电二极管检测器自动归零，无需手动调节；

　　2.6.3具有软件自动进针进行智能扫描功能。

　　2.7光学系统

　　2.7.1具备软件控制光学系统的聚焦和缩放功能，光学分辨率：≤1.5 μm；

　　▲2.7.2光电检测器带宽 ≥ 10MHz。

　　2.8配备控制主机

　　2.9探针及其他附件

　　2.9.1配备探针：不少于35根普通探针、10根高分辨探针和100根形貌探针；

　　2.9.2配备光栅、镊子、标准样品等原子力显微镜工作必须的附件；

　　2.9.3配备压电陶瓷/粉末高压极化仪，电压0~20 kV；

　　2.9.4配备压电陶瓷原位压缩电滞回线测试夹具一套，压力≥100 kN，温度-50~200℃。

　　三、固体表面ZETA电位测量仪（1套）

　　3.1主机

　　3.1.1 流动电势测量范围：±250 mV；

　　3.1.2 流动电流测量范围：±250 μA；

　　3.1.3 操作压力：0～2000 mbar；

　　▲3.1.4 绝对压力测量：≥3000 mbar；

　　3.1.5 pH值范围：pH2～pH12；

　　▲3.1.6 可得到双方向测量结果，最大往复运动频率≥0.5Hz；

　　3.1.7 电导率范围：0.01～100mS/cm（最小值≤0.01mS/cm，最大值≥100mS/cm）；

　　3.1.8 测量单元可视化设计，具有自动排气泡功能。

　　3.2 测试软件

　　3.2.1样品池自动识别，更换不同样品池时无需手动调整参数设置；

　　▲3.2.2 电位测量时长≤1min，每分钟可得到至少20个压力曲线；

　　3.2.3 同步测量压差、温度、电导率和pH值；

　　3.2.4 所有测量参数同步显示在实时窗口，包含片状固体材料测量功能及粉末材料测量功能；

　　3.2.5 可实现单次实验多天无限制时间测量。

　　3.3 样品池

　　3.3.1 具备用于片状固体材料的样品池，尺寸：≥80mm×80mm×30mm（L×W×H）；

　　3.3.2 样品区域：≥20mm×10mm；最大样品高度：≥2mm；

　　3.3.3 具备用于纤维、粉末的样品池，满足≤20μm直径的粉末颗粒测试。

　　四、旋转流变仪（1套）

　　★4.1进行样品的粘度、剪切应力、流动曲线、粘度曲线等重要流变学参数测试；可进行样品的凝固过程、溶胶-凝胶过程、结晶熔融过程和固化过程分析。

　　★4.2 可进行稳态测试，如粘度、剪切应力、流动曲线、粘度曲线、粘温曲线、触变性、滞后环面积、屈服应力等；可进行动态测试，如储能模量G'、损耗模量G''、损耗因子等；可进行瞬态测试，如蠕变、应力松弛、法向应力等，可计算蠕变柔量、松弛模量等。

　　4.3 具有空气轴承。

　　▲4.4 最小扭矩：≤1 μN﹒m；最大扭矩：≥150 mN﹒m；扭矩分辨率：≤0.01 μN﹒m。

　　▲4.5 最小角速度：≤10-4 rad/s；最大角速度：≥200 rad/s；角位移分辨率：≤0.6 μrad。

　　▲4.6 最小旋转速度：≤10-3 rpm；最大旋转速度：≥2000 rpm。

　　▲4.7最小频率：≤10-4 Hz；最大频率：≥100 Hz。

　　4.8最小法向力：≤0.01 N；最大法向力：≥50 N；法向应力分辨率：≤0.001 N。

　　★4.9 温控系统可控最低温度：≤-20 ℃；可控最高温度：≥200℃。

　　★4.10 圆筒转平板温控适配器：同轴圆筒和平板转子共用同一套温控系统。

　　4.11 配备控制主机和数据处理系统。

　　五、感度测试系统（1套）

　　5.1 撞击敏感程度测试模块

　　★5.1.1 落高范围：0~2 m，测量高度误差：≤±1 mm；

　　★5.1.2 落锤标准重量规格：包含（2±0.002）kg；（5±0.005）kg；（10±0.010）kg；（15±0.015）kg；

　　5.1.3 钢砧的水平度：≤0.2 mm/m；

　　5.1.4 导杆滑动表面时对钢砧水平面不垂直度：≤1.0 mm/m；

　　5.1.5锤头中心对撞击装置中心的偏差：≤1.5 mm；

　　★5.1.6安全防护装置：配备有安全防坠落装置，防落锤二次打击，配安全防护罩，保证操作人员人身安全；

　　▲5.1.7控制方式：具有零位检测校准、落锤自动提升、自动定位及电控放锤功能；

　　▲5.1.8步长及落高显示：按照对数法设定初始高度值及步长值，系统能够自动转换为公制高度值和公制步长，并实时显示落锤实际高度；

　　▲5.1.9爆炸结果判定装置：具备声级计鉴爆功能；

　　5.1.10数据处理：可软件操作完成试验，自动生成试验报告和存储报表。

　　5.2摩擦敏感程度测试模块

　　★5.2.1液压加载系统：最大压力≥5MPa，压力控制精度≤1%，具备自动和手动加载方式；

　　★5.2.2卸载液压系统：能自动卸载试验压力，卸载完成后自动停机；

　　5.2.3最大试验药量：30mg；

　　5.2.4摆锤质量：1500g±5g；摆臂长度≥760mm，摆锤与击杆接触中心偏离小于1.5mm；摆角：0～90°可调；

　　5.2.5滑柱位移量：1.5～2.0mm；

　　5.2.6压力表：数字压力显示，压力仪精度小于等于0.25%；

　　▲5.2.7放摆方式：电控放摆；

　　★5.2.8过载保护装置：具备超压保护功能，保障设备以及人员安全；

　　★5.2.9操作方式：可在软件上进行加载、放摆、卸载等过程控制。

　　5.3静电火花敏感程度测试模块

　　5.3.1供电电压：交流220V，50Hz；

　　5.3.2 额定输出直流高压≥50 kV，连续可调；

　　▲5.3.3 升压方式：分体式方式升压；

　　★5.3.4 操作方式：自动按设定时间完成充、放电等试验；

　　5.3.5 静电极性：负极性；

　　5.3.6额定输出电流：≥2 mA；

　　▲5.3.7电极调节距离≥8 mm，连续可调；调节精度：≤0.01 mm；

　　5.3.8 高压电容：配备500 pF、2000 pF、10000 pF三种容量电容（耐压50 kV）；高压电阻配5.0 kΩ；

　　★5.3.9 操作方式：在仪器面板上完成电压调压、降压和发火操作；

　　5.3.10 数据处理：配有数据处理软件，可完成试验数据处理。

　　5.4 火焰敏感程度测试仪模块

　　★5.4.1 试验高度可调，最大值：≥550mm；

　　5.4.2 药柱中心线对托盘试样座中心线的不同轴度：≤R0.5mm；

　　5.4.3 两立柱对底座上平面的不垂直度：≤0.25mm；

　　5.4.4 底座上平面与顶盖上平面的不平行度：≤0.15mm；

　　★5.4.5 测试范围：可以完成导火索法及黑火药法的火焰敏感程度试验；

　　▲5.4.6 升降装置：升降装置通过滑动机构可在立柱上滑动并定位；

　　5.4.7 防护装置：仪器防爆观察窗，以保障操作人员安全。

　　5.5 爆发点敏感程度测试模块

　　★5.5.1 加热温度范围：室温～400℃，显示精度≤0.1℃，控温精度≤±0.5℃；

　　5.5.2 计时器：量程≥999 s，分度值≤0.01 s；

　　5.5.3 加热装置：电热丝加热，加热功率≥2kW；

　　5.5.4 导热介质：伍德合金；

　　5.5.5 雷管壳：采用8号平底雷管壳；

　　▲5.5.6 运动机构：采用数控电机方式完成多种运动过程；

　　5.5.7 数据处理：一次可自动完成不少于六工位药剂的测试，并完成数据记录存储，最终完成数据处理；

　　★5.5.8 测试范围：可进行火炸药爆发点（5s延滞期）的测试，推进剂发火点（100s延滞期）和烟火药剂发火点（300s延滞期）的测试。

　　六、光子多普勒测速仪（PDV）（1套）

　　6.1 测速仪主机

　　6.1.1 中心波长：1550±1 nm；

　　▲6.1.2 测量点数：不少于8通道；

　　▲6.1.3 测速范围：0~6 km/s（最大值≥6 km/s）；

　　▲6.1.4 响应时间：≤50 ps；

　　6.1.5 系统测速不确定度：≤2%；

　　▲6.1.6 探测距离：1）1m~5m连续可测；2）10mm~400mm连续可测；

　　6.1.7 探测带宽：至少包含DC~20GHz；

　　6.1.8 测试重复性：≥99%。

　　6.2 高频数据采集模块

　　▲6.2.1 带宽：≥8GHz；

　　★6.2.2 采样率：≥40GS/s；

　　6.2.3 内存：≥30M；

　　★6.2.4 采用通道：不少于8通道。

　　6.3 软件

　　6.3.1 操作系统：正版操作系统；

　　6.3.2 控制部分功能：支持系统时序上电与时序断电、激光器功率调整、激光器通道打开与关闭、放大器功率调节、示波器参数配置与采集、数据通信与保存、系统自检；

　　6.3.3 数据处理部分功能：支持数据通信与导入、数据处理参数配置保存与导入、数据处理算法切换、数据处理结果保存与图形化显示、图形化显示窗口具有横纵坐标各两条（坐标焦点值实时显示）、预留增加其他算法的接口；

　　6.3.4 信号处理包括且不限于以下算法：滤波算法、平滑算法、短时傅里叶变换算法、连续小波变换算法等常规时频分析功能模块，具备数据采用不同算法分段处理及耦合方法，处理参数任意可调。满足速度、位移、加速度计算。

　　6.4 配套设施参数

　　6.4.1 硬件结构要求

　　（1）安装于屏蔽式机柜内部，防护等级不低于IP20，配理线架、PDU等器材，金属外壳接地；

　　（2）供电为AC 220V；

　　（3）接口包含有：电源供电接口，光纤接口，TTL 5V单脉冲外部信号触发接口，电信号接口，Ethernet网络接口与IEEE 802.3和IEEE 802.3U国际标准兼容，兼容ISO和传输控制协议/网际协议（TCP/IP），数据码率≥1000Mbit/s；

　　（4）架构主机：内存16G以上，硬盘SSD256G\机械1T以上，屏幕14寸以上。

　　6.4.2 其他要求

　　（1）配置用于结构调节、光路调节、电路调节的工具不少于2套。配置光纤清洁、检查工具、护目镜不少于2套。

　　（2）系统在安装完成后可通过机柜滑轮随意移动，并配套远程运输箱，硬件结构和功能上具有移动后快速进入测试状态的可靠性、稳定性。

　　七、透射电子显微镜（1套）

　　7.1 模块A

　　7.1.1 分辨率

　　（1）信息分辨率：≤0.22nm；

　　★（2）点分辨率：≤0.36nm；

　　（3）放大倍率：至少满足10×~110000×。

　　7.1.2 电子枪

　　★（1）灯丝类型：W/ZrO；

　　★（2）加速电压：最高加速电压≥120 kV；

　　★（3）发射类型：肖特基场发射电子枪；

　　（4）内置电子束偏转器；

　　（5）内置闸阀，有效保持电子枪真空；

　　▲（6） 配置双离子泵，维持场发射所需的高真空环境，真空度：≤2×10-9 Torr。

　　7.1.3 照明系统

　　（1） 配置两级聚光镜照明；

　　（2） 配置自适应镜，可实现平行束/会聚束照明可切换；

　　▲（3）配置C2光阑，电机自动控制；

　　（4） 配置消像散器；

　　（5）内置电子束偏转器。

　　7.1.4 物镜系统

　　（1） 配置对称式极靴；

　　▲（2） 配置恒功率物镜；

　　▲（3） 配置物镜光阑，电机自动控制。

　　7.1.5 成像系统

　　（1） 配置四级投影镜；

　　▲（2） 配置选区光阑，电机自动控制；

　　（3） 配置气动挡针，软件自动控制。

　　7.1.6 图像观察与记录系统

　　（1）配置高亮度分辨率荧光屏；

　　（2）配置荧光屏相机，具备图像实时传输功能；

　　（3）荧光屏相机有效像素≥8百万像素，全幅帧率≥20fps；

　　▲（4）配置 CMOS主相机，像素≥ 4K×4K；

　　（5）支持市场主流相机适配；

　　（6）支持侧插式相机扩展。

　　7.1.7 样品装载系统

　　（1）配置四轴样品台 X/Y/Z/R，电机自动控制；

　　（2）行程：X轴≥8mm；Y轴≥2mm；Z轴≥0.8mm；

　　▲（3）R 轴最大倾斜角：≥70°。

　　7.1.8 真空系统

　　（1）配置无油真空系统；

　　（2）机械泵×1，分子泵×1，离子泵×3；

　　（3）具有真空自动控制功能。

　　7.1.9 电镜控制系统

　　（1）操作系统：正版操作系统；

　　（2）配置工作站1套，CPU最大睿频不低于4.5GHz，内存不低于32G，硬盘容量不低于2T，配置独立显卡，支持5个PCIE插槽（不低于X16）；

　　（3）配置图像显示器≥27寸，分辨率≥ 3840×2160；

　　（4）操作设备：配置键盘、鼠标、旋钮控制板；

　　（5）具有测量功能；

　　（6）具有图像注释与数据区；

　　（7）具有图像预览功能；

　　（8）具备快速傅里叶变换功能。

　　7.1.10 水冷系统

　　（1）配置循环水冷水机；

　　（2）配置流量控制系统。

　　7.1.11 探测与分析系统

　　▲（1）配置STEM系统-HAADF，分辨率：≤0.26nm；

　　▲（2）配置≥30mm2的能谱仪；

　　▲（3）配置双倾样品杆。

　　7.2 模块B

　　7.2.1 离子光学系统

　　（1）离子源：液态镓离子源；

　　（2）分辨率：≤3nm @ 30 kV；

　　（3）探针电流范围：至少满足1 pA~63 nA；

　　（4）加速电压：550 V~30 kV；

　　7.2.2 电子光学系统

　　（1）电子枪：肖特基场发射电子枪；

　　★（2）分辨率：≤0.9 nm@15 kV，≤1.6 nm@1.0 kV；

　　（3）加速电压范围：20 V～30 kV；

　　（4）束流大小：1pA～20 nA；

　　（5）放大倍数范围：1×～2,500,000×；

　　（6）配置电磁复合透镜；

　　（7）配置水冷恒温物镜；

　　（8）配置高压加速管；

　　（9）配置物镜光阑：6孔可调，可实现电偏转切换；

　　★（10）重合点工作距离：≤4mm；

　　7.2.3 真空系统

　　（1）涡轮分子泵1台；

　　（2）机械泵1台；

　　（3）离子泵4台；

　　（4）真空控制：全自动，具有真空互锁功能；

　　（5）真空度：电子枪真空度≤9×10-8 Pa；样品仓真空度≤5×10-4 Pa；

　　7.2.4 样品仓及样品台

　　（1）扩展接口：≥24个；

　　（2）样品台：5轴全自动样品台，全真空电机驱动；

　　（3）样品台行程：X≥110 mm，Y≥110 mm，Z≥65 mm，T：-10°~ +70°，R：360°连续可调；

　　（4）样品仓容积：宽≥380 mm，高≥290 mm，深≥330 mm；

　　★（5）最大样品尺寸：直径≥300 mm，高≥70 mm；

　　★（6）配备硬件防碰撞模块。

　　7.2.5 其它配置要求

　　（1）配置旁侧二次电子探测器，支持SE和BSE两种成像模式；

　　（2）配置镜筒内电子探测器；

　　（3）配置插入式背散射电子探测器；

　　★（4）配置集成式一体化三轴纳米机械手，行程≥ 12mm；

　　（5）配置样品仓，可快速换样；

　　▲（6）配备单C气体注入器；

　　▲（7）配备单Pt气体注入器；

　　（8）配置备用场发射灯丝；

　　（9）配置备用镓离子源；

　　▲（10）配置等离子清洗设备。

　　7.2.6 软件和图像显示

　　（1）图像显示：768×512或1536×1024；

　　★（2）同时成像通道数≥4；

　　（3）可集成第三方探测器信号输入，并在软件上进行成像；

　　（4）具备不同通道的信号进行混合成像的功能；

　　（5）具备测量功能；

　　（6）具备自动调整CPU功能；

　　（7）专用工作站；内存≥16G；硬盘 ≥500G；显示屏不低于24寸（分辨率≥1920×1080）；

　　7.2.7 耗材

　　（1）12.5 mm样品钉台1盒（50个）；

　　（2）钉型样品台存储盒，1盒（10个）；

　　（3）导电碳胶带2卷。

　　八、红外光强测试系统（1套）

　　8.1. 红外光谱辐射探测模块

　　8.1.1快速扫描红外光谱辐射计

　　★（1）光谱范围：0.83 μm～15μm；

　　▲（2）扫描速率：50 kHz，100kHz，375kHz可切换；

　　▲（3）光谱分辨率：1,2,4,8,16,32,64 cm-1可切换；

　　（4）系统配套软件，控制系统，缆线等；

　　▲（5）分束器材料：ZnSe（耐潮湿）。

　　8.1.2 探测器组件

　　★（1）循环制冷单元，无液氮闭环循环制冷；

　　★（2）覆盖光谱范围：覆盖近红外至长波红外区间。

　　▲8.1.3通道双光路输入，双光路输出，可覆盖中红外，可覆盖近红外区间。测量范围从低温目标至高温目标全覆盖。

　　▲8.1.4 内置冷差参比源：冷却器可以在273K下运行，稳定度为±0.1°C。

　　★8.1.5 同轴聚焦视场镜头

　　（1）同轴聚焦宽视场镜头：75~90毫弧度宽视场镜头及配套光路输入准直器；

　　（2）同轴聚焦中视场镜头：20~30毫弧度中视场镜头及配套光路输入准直器；

　　（3）同轴聚焦中视场镜头：5~10毫弧度窄视场镜头及配套光路输入准直器。

　　★8.1.6 配置可见光同轴目标观测器：与红外视场匹配，用于观察目标场景；软件中可视红外视场。

　　8.1.7 配置光阑调节组件：可以根据目标信号强弱，调整视场大小。

　　★8.1.8 抗冲击性≥6g（10ms）。

　　8.1.9 配置要求

　　（1）主机：用于光谱采集和处理，适用于220V/50Hz及相关缆线；

　　（2）数据采集分析系统软件，包含处理软件，外定标功能，数据处理工作站；

　　（3）软件可操控的瞳孔式电动光圈组件，可以根据目标信号强弱，调整视场大小；

　　（4）傅里叶变换红外光谱仪1套（包括漫反射模块）。

　　8.1.10 三脚架（含仪器平台连接器）

　　8.1.11面源黑体

　　（1）标定温度范围涵盖50~450℃；

　　▲（2）稳定性≥0.94 @2~5μm，可与光谱辐射计联调。

　　8.1.12 软件要求

　　（1）可设定干涉仪扫描速率，光谱分辨率，探测器增益，瞳孔光阑大小；具备数据采集，标定，数据后处理功能。

　　8.2 中波红外热像探测模块

　　8.2.1 具备实时处理功能，实时测温标定，实时辐射计量标定，自动曝光控制以及增强高动态范围成像等功能。

　　8.2.2 主机包括

　　（1）实时数据输出：实时数据输出原始值、非均匀性校正值、辐射温度、辐射亮度、辐射照度；

　　（2）相机控制：GigE，C-Link，RS232；

　　（3）数据传输：GigE，C-Link，HD-SDI；

　　（4）主机测温范围：0℃～150℃。

　　8.2.3 光学指标

　　（1）F（光圈）：F#2.5；

　　★（2）光谱范围：1.5～5.4 μm；

　　★（3）分辨率：≥640×512 pixels；

　　（4）探测器像元间距：≤25μm；

　　（5）帧频：设备支持高速测量：≥1012Hz@640×512，≥2400Hz@320×256，最高帧频≥40000Hz@64×8；

　　（6）满幅帧速：≥1012fps；

　　（7）特征等效温差NETD：≤20 mK；

　　▲（8）动态范围：≥16位；

　　（9）设备内部高速内存：≥16G。

　　8.2.4 配套设备（提供清单）

　　（1）操控及采集分析处理软件包；

　　（2）SDK二次开发软件数据包；

　　（3）Matlab工具配套；

　　（4）光学头；

　　（5）电源及3米缆线；

　　（6）标定曲线；

　　（7）运输箱；

　　（8）用户手册；

　　（9）电源适配器：220V，50Hz；

　　（10）千兆网线：不少于3米；

　　★（11）镜头：1.5~5μm，测试距离：1~300m，含标定；

　　（12）扩展场景温度范围：0～2500℃（不超过3个温度档覆盖0~2500℃），出厂前标定好，并且设备终身免标定；

　　▲（13）测量精度：±1°C 或 1%（100°C~200°C），±2%（200°C以上时）；

　　（14）最小积分时间：≤0.27s，积分时间在0.27μs～2ms之间可选择，任意积分时间均可测温，设备具有自动曝光功能；

　　（15）三脚架：支撑力≥12 kg，碳纤维三脚架；

　　（16）运输箱：防冲撞防潮航空箱；

　　（17）配备数据采集主机及系统。

　　8.2.5 软件系统

　　（1）色温图：软件实时显示窗口上，具备图像清晰显示，具有温度显示条，且多种颜色/灰度调色板可切换；

　　（2）等温线：高中低三档；

　　（3）数据格式：软件数据自动化处理，可输出多种文件格式。

　　a）实时采集目标准确温度场（℃和K可选）分布；

　　b）可将每一帧图像数据输出为BMP，JPG，PNG，PPM，TIF（可调压缩）格式；

　　c）可计算目标面积；

　　d）数据可输出为HCC格式；

　　e）数据可输出为AVI视频格式；

　　f）数据可输出为SAF格式；

　　g）数据可输出为ASCII，TXT格式；

　　h）数据可输出为EXCEL表格格式；

　　i）交付配置MATLAB功能插件，数据可在MATLAB中直接处理。

　　九、极端强冲击三维原位力变分析系统（1套）

　　9.1 硬件

　　★9.1.1 背照式图像传感器，颜色黑白，满幅分辨率：≥1280×1024；

　　★9.1.2 满幅帧率：≥24600 fps；支持Boost模式：≥180000 fps；裁剪画幅下最高帧率：≥900000 fps；

　　▲9.1.3 最小像元尺寸：≤20 μm；

　　9.1.4 最短曝光时间：≤150 ns，支持跨帧曝光，极限双帧曝光时间≤250 ns；

　　★9.1.5 一体式机身自带高速RAM存储，内存容量：≥300 GB（非外接硬盘）；

　　▲9.1.6相机支持外插存储硬盘，容量≥4 TB；

　　9.1.7 设备机身自带外置独立电源开关，包含2个一体式电源接口，可以防止其中一路欠压、断电等影响设备稳定运行；

　　9.1.8 机身带有菜单选择、回放功能，以便相机脱机使用；

　　9.1.9 支持跨网段搜索，具备WIFI功能，可通过手机、电脑等移动端上的网页浏览器登录进入相机，可对相机进行采集控制；

　　9.1.10 配置不少于11块圆点标定板：标定视场涵盖20 mm×20 mm至1000 mm×1000 mm。

　　9.2 软件

　　★9.2.1 可实现三维应变、流场测量，应变测量精度：≤20微应变；速度测量精度：≤1%；

　　▲9.2.2 支持虚拟相机功能；

　　9.2.3 软机支持录像、触发、抓拍等模式；显示支持实时、回放、本地等模式；

　　▲9.2.4 采集软件支持测量功能，包括两点间距、多点间距、角度、标注、半径、直径、圆面积、圆心间距、多边形面积；

　　9.2.5 支持双目标定/双目分析；

　　9.2.6 支持6DOF分析功能：支持输出质心x/y/z坐标、俯仰角/偏航角/滚转角及其角速度、角加速度；

　　9.2.7 系统集成散斑质量评价模块，综合评估散斑图像的优劣，判断采集图像是否满足测量要求；

　　9.2.8 系统支持360度全方位全角度应变场、流场测量；

　　9.2.9 系统支持AOI区域自动选取功能，可粗略指定散斑范围，自动进行精细化AOI区域选取；

　　▲9.2.10 支持流场特性分析、涡结构分析，包含q准则、λ2准则、伽利略分解、雷诺分解、POD、DMD等分析工具；

　　▲9.2.11 提供多种速度场分析算法：包括经典、多尺度、仿射等多种算法，支持多通道、自适应重叠度、多次迭代、多重优化，支持小尺度涡结构精细化分析。

　　十、随动跟踪测量系统（1套）

　　10.1 系统支持冷发射和热发射两类工作场景，系统具备水平、倾斜和垂直各个方向的随动跟踪功能；

　　10.2 具备设定值、测量值、视觉+理论弹道融合等多种工作模式，通过物体初速计算反射镜旋转方向和角速度等参数，并对反射镜进行高精准控制；

　　10.3 具备三个角度的调节功能，方位（360°）、俯仰（90°±30°）、横滚（-7.5°~7.5°）；

　　10.4 具备合作靶标与非合作靶标的识别功能，通过多点修正，解决变速场景下的随动跟踪问题；

　　10.5 具备系统的数字化功能，支持用户的模拟训练以及系统的仿真实验，仿真实验参数可一键应用到实际场景；

　　10.6 具备对目标参数的评估功能，能够根据评估参数修正当前布站参数；

　　★10.7 跟踪范围：≥80°，跟踪误差：≤0.2°；

　　★10.8 测角精度：≤0.005°，视觉触发延时：≤1 ms；

　　▲10.9 视觉实时处理速度：≥1000 Hz；

　　★10.10 测速范围：100~2000 m/s；

　　10.11 支持基于背景和阈值分割的图像识别功能，边界误差≤ 3Pixel；

　　10.12 反射镜尺寸：≥130mm×100mm×3mm；

　　10.13 最小可探测直径：≤10 mm；

　　▲10.14 配套采集仪不低于500万像素时，可采集不低于3600张数据；

　　10.15 一体式机身数据存储占比≥190 GB（非外接硬盘）；

　　▲10.16 采集仪支持外插存储硬盘，容量≥4 TB；

　　10.17 设备机身配置至少2个一体式电源接口；

　　10.18 光源灯杯角度≥23°，工作距离≥300 mm，照度≥450000 Lux，光源振动90min/轴向，扫频速率1min/循环，冲击峰值加速度200g，脉冲宽度8ms；

　　10.19 设备支持电动镜头对焦、光圈调整；

　　10.20 支持各类形态学处理方法，包括腐蚀、膨胀、开运算、闭运算、孔洞填充等后处理算法；

　　10.21 相机自带机械快门，支持一键暗场校正；

　　10.22 机身外部自带TRIGGER录制按钮，支持一键快速录制。

　　十一、高速纹影系统（1套）

　　11.1 相对孔径：1/10；视场尺寸；≥Φ100 mm；成像分辨率：≥20 lp/mm；

　　▲11.2 光源照明波长520 nm，最小脉宽≤100 ns；频率≥10kHz，具备外触发功能；

　　11.3 纹影成像光束输出光通量≥4000 lm；照度均匀性≥90 %，在≥10000 fps拍摄速率下无衍射干涉环/衍射条纹、激光麻点；

　　▲11.4 通道间同步精度≤500 ps；输出通道数8个；延时步进精度≤10 ns；

　　11.5 爆炸自发光消光比1：10000；

　　11.6 离轴抛物面反射镜镀银膜，镀膜后面型RMS≤λ/50，无中高频加工痕迹；

　　★11.7 背照式图像传感器，颜色彩色，满幅分辨率：≥1280×1024，

　　★11.8 满幅帧率：≥24600 fps；支持Boost模式：≥180000 fps，裁剪画幅下最高帧率：≥900000 fps；

　　▲11.9 最小像元尺寸：≤20 μm；

　　11.10 最短曝光时间：≤150 ns；

　　★11.11 一体式机身自带高速RAM存储，内存容量≥300 GB（非外接硬盘）；

　　11.12 相机支持外插存储硬盘，容量≥4 TB；

　　11.13 设备带有菜单选择、回放功能，以便相机脱机使用；

　　▲11.14 软件支持对图像进行暗场校正、LUT，支持HDR1-5级调节；

　　11.15 软机支持录像、触发、抓拍模式；显示支持实时、回放、本地模式；

　　11.16 支持相机多客户端控制模式；

　　11.17 软件回放界