清华大学仪器共享平台DEK丝网印刷机

所属单位：	集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺
放置地点：	微电子所新所一楼微纳平台
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联系人：	郑瑶（010-62798268,13811838182,zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn）胡杨（010-62798268,13810173486,hyang@tsinghua.edu.cn）窦维治（010-62781090,13366273985,douwz@tsinghua.edu.cn）王谦（010-62794957,13810134838,wang-qian@tsinghua.edu.cn）
分类标签：	丝网印刷微纳加工封装焊球
技术指标：	定位精度及印刷精度不低于2.0 Cpk @±12.5 μm 6 Sigma；最大印刷面积：610mm×508mm；印刷版厚度：0.4-6mm
知名用户：	清华大学
技术团队：	封装专区拥有相关先进仪器设备20余台套，多为进口设备，按功能主要分为：加工、测量/观察、环境可靠性测试及失效分析。部分设备面对校内外开放，可承担学校、科研单位和国内外企业的加工、测试及分析等技术服务与咨询。
功能特色：	通过模板印刷方式进行高精度的焊膏获其他材料的转印，可应用于圆片级倒装芯片凸点的制备，同时可应用于高精度的板级焊膏印刷和成球技术。

样品要求：

客户自行设计并制作钢网

预约说明：

封装工艺所有的设备均需要提前预约，预约前请联系设备管理员，讨论样品信息和预约时间，再在网上进行预约。

实验室