硅片检测有人工检测和自动设备检测两种。检测主要是为了分选处不符合检测标准的硅片，区分开良品类、等外品类、不良品类等。
不同公司的硅片检测标准都有一定的差别。良品标准如线痕深度小于15μm，也有20μm的，TTV小于30μm，早期可以允许50μm。等等。
设备自动检测主要依靠设备的精度、稳定性等。
人工检测就是一个熟练度、细心的问题。
