硅片表面颗粒检测仪是一种用于材料科学、电子与通信技术领域的物理性能测试仪器，于2016年10月8日启用。可测量硅片表面0.10~1.0微米颗粒颗粒捕捉率*95%@0.10um测试重复性*≤1.0%@1σ测试准确性缺陷颗粒数量的重复性。可进行颗粒、划道、抛光雾、COP、小丘、橘皮等表面不平整面缺陷测量，具备明场及暗场测试功能，可区分凹陷与突起的缺陷。
