7、搭接：导电诸元互连的整体性是靠电气搭接保证的。搭接是一种使部件或模块间建立电连接从而形成低阻导体的方法。搭接方法应依据MIL－STD－5087B或SSP30245来执行。搭接工艺需要采用专用压板、标准件、螺栓和螺钉附件、垫圈及材料以保证设备在变化的温度条件和腐蚀条件下坚固的搭接。除非是跨接在振动条件下可移动部件或是绝热的结合部之间，通常应避免使用跨接电缆。搭接连接的第一步是对连接面进行处理，将接触面所有的阳极化膜、油脂、油漆、清漆或其他高阻物质去除掉。典型的搭接连接如图5所示。为保证搭接面清洁光滑，是采用刮、磨还是化学清洁方法取决于搭接类型（即金属与金属、金属与非金属或非金属与非金属）。
表2列出不同搭接类型对应的典型搭接阻抗。
图5 典型的搭接方式
8、电缆／连接器接地：电缆的长度与系统最高工作频率的波长可比拟时，电缆延伸到接地的机壳外侧易受辐射发射干扰。需要采用适当的屏蔽和接地措施来保证系统正常工作。图6所示为屏蔽电缆和连接器典型接地方法。连接器的屏蔽终端应被连接器尾夹夹紧，以获得低阻抗的360度连接。由于不便于维修和换线以及某些电缆屏蔽层中使用金属箔，不推荐采用焊接连接。在电缆穿过机壳的地方，可使用盒式连接器，或采用隔板穿透方式，如图6所示。当电缆的整个屏蔽套端接到端子排时，其接法如图7所示。
图6 连接器壳的屏蔽接地
图7 电缆屏蔽套端接于端子排