第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在京举办

论坛现场 主办方供图

8月30日，以“芯智能 新未来”为主题的2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京（以下简称IC PARK）召开。

张宇蕾讲话 主办方供图

北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会党组成员、副主任张宇蕾强调，北京市将不断完善政策体系，优化营商环境，以企业为中心，以园区为载体，搭建产学研用平台，围绕半导体基础理论、新型计算芯片架构、开源处理器等前沿方向开展基础理论研究、关键共性技术研究和前沿应用技术研究，带动战略性新兴产业和未来产业发展。

揭牌仪式 主办方供图

开幕式上，由海淀区政府和中关村发展集团联合打造、IC PARK运营服务的集成电路设计园二期揭牌启动。中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超指出，海淀区将从金融服务、创新平台建设、产业空间载体等方面持续壮大集成电路产业规模，集成电路设计园二期将致力于打造国内规模领先的、面向高端研发和初创成果转化的集成电路产业集聚区。中关村发展集团总经理李妍表示，中关村发展集团将继续优化园区配套和产业生态，加大科技创新投入和成果转化力度，推动集成电路产业实现技术突破与能级提升。

论坛上，落地于IC PARK的北京市首个集成电路领域知识产权专业工作站正式揭牌。会上还发布了《2023年IC PARK园区产业发展报告》，报告显示，2023年IC PARK集聚泛IC高新技术企业120家，园区总收入达510.7亿元，泛IC企业总收入占北京市IC设计产业总收入的53%，产业集聚效应进一步凸显，被认定为国家级中小企业特色产业集群。

郑纬民作主旨演讲 主办方供图

中国工程院院士、清华大学教授郑纬民指出，优秀的系统软件能够充分释放底层硬件算力的潜力，构建良好软件生态可以有效降低大模型在不同AI芯片适配中的成本。

围绕产学研协同促进新质生产力发展，来自北京大学、北京工业大学以及中国科学院苏州纳米所等单位的专家学者进行了充分交流。10余家知名企业携公司核心产品在现场集中展示，并同步发布技术需求。

中关村C20半导体金种子企业成长营三期开营 主办方供图

本届论坛上，中关村C20半导体金种子企业成长营三期正式开营，入选的20家企业名单同步揭晓。微核芯科技、蓝芯算力、行云集成、清微智能、锋行智能、原粒半导体6家企业与中关村资本、启航投资等50余家投资机构共同参加了“开源生态与人工智能”专题路演。

据悉，本届论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会以及北京市海淀区人民政府、中国半导体行业协会、中关村发展集团股份有限公司、北京首都创业集团有限公司共同主办。