常用的材质有玻片、硅、云母及各种膜片等。
理想的载体表面是渗透滤膜（如硝酸纤维素膜）或包被了不同试剂（如多聚赖氨酸）的载玻片。外形可制成各种不同的形状。Lin，SR等人引采用APTS-BS3技术增强芯片与蛋白质的结合。
