近日,西南交通大学晶圆芯片采购项目中标结果发布,中标单位是圳芯能半导体技术有限公司,成交额为674.016万元,其中包括IGBT晶圆芯片和FRD晶圆芯片数量均为672000 PCS。
分项报价明细表
一、项目编号:WZCG-2023-026(招标文件编号:WZCG-2023-026)
二、项目名称:西南交通大学晶圆芯片采购项目
三、中标(成交)信息
供应商名称:深圳芯能半导体技术有限公司
供应商地址:深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301
中标(成交)金额:674.0160000(万元)
四、主要标的信息
序号 | 供应商名称 | 货物名称 | 货物品牌 | 货物型号 | 货物数量 | 货物单价(元) |
1 | 深圳芯能半导体技术有限公司 | 详见附件 | 详见附件 | 详见附件 | 详见附件 | 详见附件 |
五、评审专家(单一来源采购人员)名单:
组长:邹建新,成员: 崔红梅、李刚、赵华、牛犇(采购人代表)
六、代理服务收费标准及金额:
本项目代理费收费标准:依照成本加合理利润的原则,由中标人在领取中标通知书前向采购代理机构交纳中标服务费。
本项目代理费总金额:5.104400 万元(人民币)
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
/
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:西南交通大学
地址:四川省成都市郫都区犀安路999号西南交通大学犀浦校区综合楼703室
联系方式:贾老师,028-66367322
2.采购代理机构信息
名 称:四川国际招标有限责任公司
地 址:中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区天府四街66号2栋22层1号
联系方式:陈先生,028-87797107,87796339,87793103,87797837转819或13008105604
3.项目联系方式
项目联系人:陈先生
电 话:028-87797107,87796339,87793103,87797837转819或13008105604
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