近日，西南交通大学晶圆芯片采购项目中标结果发布，中标单位是圳芯能半导体技术有限公司，成交额为674.016万元，其中包括IGBT晶圆芯片和FRD晶圆芯片数量均为672000 PCS。
分项报价明细表
一、项目编号：WZCG-2023-026（招标文件编号：WZCG-2023-026）
二、项目名称：西南交通大学晶圆芯片采购项目
三、中标（成交）信息
供应商名称：深圳芯能半导体技术有限公司
供应商地址：深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301
中标（成交）金额：674.0160000（万元）
四、主要标的信息
| 序号 | 供应商名称 | 货物名称 | 货物品牌 | 货物型号 | 货物数量 | 货物单价(元) |
| 1 | 深圳芯能半导体技术有限公司 | 详见附件 | 详见附件 | 详见附件 | 详见附件 | 详见附件 |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
组长：邹建新，成员： 崔红梅、李刚、赵华、牛犇（采购人代表）
六、代理服务收费标准及金额：
本项目代理费收费标准：依照成本加合理利润的原则,由中标人在领取中标通知书前向采购代理机构交纳中标服务费。
本项目代理费总金额：5.104400 万元（人民币）
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
/
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：西南交通大学
地址：四川省成都市郫都区犀安路999号西南交通大学犀浦校区综合楼703室
联系方式：贾老师，028-66367322
2.采购代理机构信息
名 称：四川国际招标有限责任公司
地 址：中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区天府四街66号2栋22层1号
联系方式：陈先生，028-87797107，87796339，87793103，87797837转819或13008105604
3.项目联系方式
项目联系人：陈先生
电 话：028-87797107，87796339，87793103，87797837转819或13008105604
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