跨国技术转移大会召开

　　由中国科学技术部与北京市人民政府共同主办，北京市科学技术委员会承办的2016中国（北京）跨国技术转移大会暨第三代半导体国际会议于11月15日在北京国际会议中心开幕，会期3天，来自40多个国家和地区以及国内的2000多名参会代表莅临。

　　本届大会以“开放创新，共享共赢”为主题，围绕“论坛研讨、项目对接、推介竞秀、展览展示”四种形式展开，围绕“技术+合作”两条主线，选择“第三代半导体”“健康产业”“绿色发展”“新一代信息技术”四大方向，共组织20多个领域专场；选择重点国别和地区，设置多个国别专场。此外，大会还将汇集国际技术转移供需项目700余项，预计将实现1500余次项目对接。

　　据介绍，大会致力于通过这一会议平台，发挥北京科技资源优势，服务国内外创新主体，瞄准技术前沿和发展趋势，汇聚国际高端创新资源，推动国际创新合作和科技成果转移转化。大会立足北京，服务京津冀协同创新发展，辐射全国。据悉，河北和天津分别组织本地企业来京参会，共享全国科技创新中心资源；还将在石家庄举办中国（北京）跨国技术转移大会河北卫星会，实现大会引进的国际创新资源与河北创新主体的对接；会议引进的部分海外专家会后还将赴天津，与天津的相关企业机构开展研讨和交流。

　　通过前期的预对接和交流，2016跨国技术转移大会已初步促成涵盖产业化落地、国际合作平台、基金与园区合作等方面的15个项目，这些项目在开幕式现场进行了签约。主要的签约项目有：中城新产业控股有限公司与德州医疗中心关于全球最大医疗中心落地北京的协议；第三代半导体产业技术创新战略联盟与荷兰代尔夫特理工大学关于共建代尔夫特中国研究院的协议等。

　　据悉，经过6年的发展，中国（北京）跨国技术转移大会已成为科技创新领域连接中国与世界的一座桥梁，为推动中国与世界的国际创新资源对接、合作发挥重要积极作用。