石墨+导电剂+增稠剂(CMC)+粘结剂(SBR)+集流体(铜箔)
负极材料(石墨)：94.5%
导电剂(CarbonECP)：1.0%(科琴超导碳黑)
粘结剂(SBR)：2.25%(SBR=丁苯橡胶胶乳)
增稠剂(CMC)：2.25%(CMC=羧甲基纤维素钠)
水：固体物质的重量比为1600:1417.5
a)负极黏度控制5000-6000cps(温度25转子3)
b)水重量要适当调节，达到黏度要求为宜；
c)特别注意温度湿度对黏度的影响
