生产的是小电子元器件，要求有极好的可焊性和尽可能小的残余电流及尽量小的接触电阻，故选用高可焊性的锡基多元合金镀层，采用滚镀，镀层厚度要求≥8μm。
硫酸盐光亮镀锡是成熟的工艺，我们对其改良，使其工艺水准有所提高。本工艺由于加入了走位剂而具有很好的分散能力和覆盖能力。锡基多元合金镀层硬度与锡铈合金相当，但镀层更光亮，其可焊性等电气指标更好，也适用于装饰性电镀，是一种优良的仿银镀层，各种技术指标与镀银层接近，如接触电阻、可焊性、耐磨性等，在一定范围内可代替银镀层。
