按照习近平总书记关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的指示精神,在“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”重大专项总体专家组倡议下,2017年3月22日,由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、国家集成电路产业投资基金相关负责同志出席联盟成立大会并致辞,业内资深专家及骨干单位代表等100余人参加了会议。
联盟选举科技部原副部长曹健林研究员为理事长;选举国家外国专家局原局长马俊如研究员为专家咨询委员会主任;选举“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项技术总师魏少军、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”国家科技重大专项技术总师叶甜春、阿里巴巴集团首席架构师林晓东等为副理事长,魏少军为常务副理事长,叶甜春为秘书长。
集成电路产业技术创新战略联盟成员单位业务范围涵盖互联网应用、信息系统集成,电子产品整机制造、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路装备材料和零部件等。联盟将以国家战略为指引,以突破集成电路前沿技术为目标,鼓励开放式创新,促进产业链各环节的交流合作,优化产业技术创新的生态环境;探索各类资源协同的新机制,汇聚联盟内外和国内国际的创新资源和力量,推动产业技术水平的快速提升;促进“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”、“新一代宽带无线移动通信网”等3个重大专项成果的对接与深度融合;深入系统研究集成电路产业技术创新可持续发展战略,为“十三五”电子与信息领域重大专项顺利实施及后续集成电路的协同创新提供支撑。
3月11日,记者从哈尔滨工业大学(深圳)获悉,该校集成电路学院宋清海教授、陈怡沐教授团队在光电器件领域取得重要研究进展,研发出新型手性光电材料,这一进展为电致圆偏振光源提供了新思路。相关研究成果发表在......
近日,智能传感领域的创新企业声动微宣布成功完成了千万元级别的种子轮融资。本轮融资由厦门高新投领衔,常州启泰和元科创新基金紧随其后参与投资。资金将主要用于加速8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯......
北京市发改委1月9日举行一季度“开门红”政策举措媒体吹风会。会上,市发改委相关负责人介绍,一季度,北京将实施推动今年经济发展良好开局的六大行动和51项具体措施。招优引强行动是引进培育一批新的经济增量,......
12月17日,第八届中关村国际前沿科技大赛集成电路领域决赛在北京举办。经过复赛阶段的激烈角逐,共有15家企业成功晋级本次决赛。决赛现场主办方供图入围项目依次围绕技术和产品领先性、创新团队、商业模式、项......
12月10日,上海市政府印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案(2025—2027年)》(下称《方案》)。《方案》主要目标明确力争到2027年,落地一批重点行业代表性并购案例,在集成电路、生物医药、......
7月18日,北京航空航天大学与上海交通大学在浙江省杭州市北京航空航天大学国际创新研究院(北京航空航天大学国际创新学院)联合主办“第一届中国集成电路与系统领域期刊协同发展暨中国集成电路技术与产业发展论坛......
编者按到2035年,中国科学将会有怎样的发展?来看看大咖们怎么说吧。“中国学科及前沿领域2035发展战略丛书”由国家自然科学基金委员会和中国科学院联合组织研究编撰,历时三年,3000多位相......
2023年,习近平总书记在黑龙江考察时创造性提出新质生产力概念,并在二十届中央政治局第十一次集体学习时对发展新质生产力发表重要讲话,围绕什么是新质生产力、如何发展新质生产力作出系统阐述,深入回答了新质......
中国海关总署今日公布5月份进出口数据。海关统计数据显示,5月当月,进出口3.71万亿元,同比增长8.6%。其中,出口2.15万亿元,增长11.2%;进口1.56万亿元,增长5.2%。今年前5个月,我国......
经过数十年发展,半导体工艺制程不断逼近亚纳米物理极限,但传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路,从而获得三维集成技术的突破,是国际半导体......