集成电路产业是否“寒冬”会很冷？

　　眼下，对于集成电路产业来说，自进入四季度以来，无论是供给方，还是需求方，但感觉到特别“寒冷”。用相关业内人士的话来说，“目前，高水位库存致使盈利能力下滑，指数估值处于历史低位。这是由于中美贸易战下半导体行业遭受到“两重”压力，关键需求下降。”

　　那么，令人担忧的问题来了，集成电路产业是否会“寒冬”里很“冷”？日前在江苏省无锡市召开的“2018年无锡半导体产业研讨会”上，国泰君安电子分析师张天闻认为：虽然短期库存承压，使资本市场估值下移动，但应该清醒地看到，下游需求正在刺激芯片设计发展，设计业快速发展也将拉动制造业（设备业）。同时，中国建厂潮更是将带来千亿元设备的需求，随着代工成本下降也会拓宽设计毛利，长期拉动行业新增长。可以说，中长期仍持续看好。

　　在业内人士眼中，以历史为鉴，在1985年发生的日美贸易战，短期也曾利空日本半导体产业。可令人意外的是，正是贸易战令日本集成电路内需和进口份额发生变化。几年后，日本集成电路规模快速赶超美国，成为集成电路世界强国。

　　“贸易战从需求端，确实造成一定压力，主要体现在贸易关税降低半导体终端产品出口需求，造成供应链端的放大效应；潜在禁运效应下国外芯片、设备、原材料进口受制。但是，从目前短期现状来看，可以说，并没有想象的那么坏，短期国内供应商与国外正处于互补关系。尤其是随着上游器件、设备、材料、核心芯片等受阻，倒逼中国加快自主创新，国产化率正在快速提升。” 张天闻说。

　　记者了解到，进入四季度高水位库存现象，不是仅2018年才发生。从近10年来半导体行业发展分析，历史上几乎每年三季度后，都会在这个时候，出现库存压力。可喜的是，目前，一方面，国内生产厂商已经主动开始调节；另一方面，半导体需求已经多元化，需求的多元化对于缓解库存或者景气度周期调节至关重要。

　　从供给端来看，去年以来，我国晶圆持续建厂扩产，国内投资加速。未来几年，全球新建晶圆厂很多在中国，预计到2020年，中国产能将达到全球总产能的20%。同时，应该看到，产能增多会加剧芯片代工制造的竞争力，芯片代工价格将迎来下行期。因此，未来上游设计业更是会受益于成本的降低，盈利能力将大幅度上升，本土设计厂商将迎来大发展。

　　“从需求端来说，5G有望提前商用，将带来智能手机、笔记本等通讯设备革命，拉动半导体需求。特别是，5G的应用对高性能射频器件的需求会大增，而化合物半导体在射频器件的制造业中将扮演重要的作用。因此，5G实现商用，将成为半导体产业需求新驱动。当前，中国半导体生产企业，要抢抓新机遇，在各级政府政策扶持下，加快与新兴产业的融合发展。”张天闻说。

　　该如何突破？“集成电路作为‘中间’产品，不是普遍的产品，只有在方案、系统、整机中得以应用，才能体现出其独特的产品价值，而新兴的终端产品市场及应用技术，是拉动集成电路产业新发展的核心动力。”无锡市半导体行业协会会长于燮康说，其中，物联网、智能汽车高新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信，将成为近几年来集成电路产业发展的主要推动力。

　　业内人士建议：现在，尽管中国半导体产业遭受到多方面的困难，但是，必须看到未来发展的优势，要增强未来半导体发展的信心，推进产业发展的自信，加速推进重大项目及早竣工投产，要尽快采取有力举措补齐产业链，做强上游设计业和核心高端芯片，提升半导体产业整体国际竞争力。