集成电路装备专项“十一五”成果发布会召开

　　2011年3月3日，极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项(简称集成电路装备专项)“十一五”成果发布会暨采购签约仪式在北京召开，全国政协副主席、科技部部长万钢，北京市委常委赵凤桐，专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文和上海市副市长沈晓明等出席。会议由沈晓明副市长主持。

会议现场

　　苟仲文副市长介绍了集成电路装备专项“十一五”期间依靠自主力量取得的一批重要成果。通过专项的实施，在成套工艺、装备整机、封装测试、关键材料等方面获得了一批具有自主知识产权的核心技术，研发的21种集成电路装备、材料产品已经进入中芯国际大生产线考核验证，23种封装装备和8种封装材料已通过长电科技和通富微电两家大企业大生产线验证。“十一五”期间，集成电路专项各单位已累计申请专利4248件，研发成果实现销售总额已超过100亿元，带动相关产业增长近千亿元。

签约仪式

　　会上举行了采购合同与合作协议的签约仪式。目前在IC产业链上已有46家企业达成了合作共识，首期合同总额共计8.48亿元。其中23家企业作为代表现场签订了采购合同与合作协议。

　　万钢部长作了重要讲话，他充分肯定了集成电路装备专项“十一五”期间取得的成果。万部长指出，北京市与上海市政府在牵头实施专项过程中，组织实施工作独具特色，在工作思路及机制创新方面做了许多探索，总结出了多项成功的经验，为市场经济条件下以“大兵团作战”方式组织重大技术攻关，实现系统性创新提供了范式，值得推广和借鉴，可谓“进展显著，成绩斐然”。他同时指出，要清醒地认识到，面对激烈的全球竞争环境，我国集成电路产业的发展任重而道远，根本出路还在于自主创新。如何结合我国的市场特色，面对未来的挑战制定差异化竞争战略，是实现自主创新、可持续发展的关键环节。万部长最后要求专项要及时研究、把握国内外市场动向和我国战略性新兴产业发展新机遇，认真总结“十一五”在组织实施方面的经验，以我国集成电路产业发展需求为牵引，继续探索科技重大专项组织实施的新思路、新机制，统筹资源，整体布局，重点突破，支撑我国集成电路制造产业更快更好发展。