高端芯片领域技术创新对接会举行

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高端芯片是人工智能等产业高质量发展的重要硬件基础，成都高端芯片产业如何加快发展形成新质生产力？围绕这一问题，3月22日，由成都市科学技术局、成都高新区科创局主办的高端芯片领域技术创新对接会举行。

汇聚各方创新要素，本次活动聚焦高端芯片领域，包括电子科技大学、天府兴隆湖实验室、电科星拓、极米科技等各方创新主体齐聚一堂，共话创新发展。围绕各自的技术创新合作需求，与会各方代表也展开了积极的讨论和对接。

谈及加强技术源头创新合作，天府兴隆湖实验室（以下简称“实验室”）在现场抛出“橄榄枝”。实验室相关负责人透露，实验室围绕光芯片研发等方向，已组建了一支覆盖光芯片设计、加工、测试的专业团队，并开展了可调谐窄线宽激光器芯片和高速光通信芯片的研发工作，“我们已承接了相关科研项目，也将对外提供相关服务，希望能与各方企业加强合作，让我们离产业端更近一些。”

作为高端芯片的应用方，极米科技相关负责人表示，公司正积极推进底层光学技术国产化替代，将继续深化与国内芯片厂商合作，希望在芯片方向上实现技术突破，“希望能够与各方加强合作，共同突破技术瓶颈。”

“非常感谢此次活动为各方搭建了精准的对接交流平台，也为我们了解更多高端芯片产业发展信息提供了新窗口。”锐捷网络相关负责人直言收获很大，“我们当前国产化进程高速推进，在这个过程中非常期待能与在座的各企业进行深度合作，此次活动为我们提供了更多的寻源路径，接下来，我们也希望与相关企业探索进一步合作机会。”

为进一步加快高端芯片产业发展，成都正多方发力。据了解，2024年，成都市科技局围绕高端芯片领域，以“技术创新研发项目”的形式，组织实施了“高精度时钟发生器/缓存器套片技术研发及应用”“量子电子设计自动化（Q-EDA）技术开发”等项目，支持企业开展关键核心技术攻关和创新产品研制，加快形成新质生产力。