高芯众科完成过亿元D轮融资

　　12月19让消息，2024年10月，「高芯众科」完成过亿元D轮融资，由基石创投、国中创投、乾融资本、维信诺相关基金投资。至此，高芯众科已累计完成数亿元融资。投资机构包括基石创投、国中创投、中芯聚源、和利资本、京东方、维信诺等高芯众科作为国内领先的半导体零部件平台级厂商，本轮融资后，将加大对产品研发、产能扩张、产品交付等方面的投入。高芯众科成立于2015年，是国内领先的半导体零部件平台级厂商，专注于半导体真空腔体零部件制造的企业，产品涵盖了核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造，以及稀土陶瓷业务。