高频高速刚挠性印制电路板的研发及产业化获鉴定

　　参会专家与项目相关负责人合影。 聚智诚 供图

　　科技成果鉴定现场。聚智诚供图

　　11月25日，由东莞康源电子有限公司完成的科技成果“高频高速刚挠性印制电路板的研发及产业化”项目在广州顺利通过广东省电子学会组织的专家鉴定评审。经鉴定，该项成果达到国际先进水平。据悉，此次科技成果鉴定会由聚智诚推动实施。

　　该项目开发出专用铺料及采用预切阻胶槽的方式，实现压合后刚挠交接处溢胶区控制在0.5毫米以内 ，提高了产品的可靠性;弯折区采用银箔/超薄铜膜(1~2微米)作为参考层，改善了弯折性能;研发出专用多重治具压合及L型3D补强技术，解决了相关产品的压合分层、气泡、压痕和金面裂纹等问题。经通标标准技术服务有限公司深圳分公司检测，产品性能指标达到国际相关标准要求。

　　此次鉴定委员会由暨南大学、中国电器科学研究院股份有限公司、广东工业大学、广东省电路板行业协会、广东省电子学会的5位专家组成。鉴定委员会认真听取了项目完成单位的报告，审查了有关资料，观看了视频演示。经质询和讨论，一致认为项目成果具有创新性，同意通过科技成果鉴定。

　　据介绍，东莞康源电子有限公司隶属于中国航天科技集团，于1993年在东莞虎门建厂，是专业研发生产高精密、超细密线路、超薄板厚、技术高精的双面及多层PCBFPCBR-FPCB 的研发驱动型企业。该项目获得授权发明ZL2件、实用新型ZL13件，公开发表科技论文1篇。项目成果已在南昌欧菲光电技术有限公司、联想(深圳)电子有限公司等企业应用，用户反馈良好，取得较好的经济效益和社会效益。