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细节控,看EAD生物药深度表征,SCIEX,4分钟
大家好,我们又见面了。往期的节目内容介绍了EAD的研发背景、与CID碰撞技术的互补性,以及EAD在脂质结构表征、异构体定量上的应用。本期内容我们开启新征程——细节控,看EAD生物药深度表征。当KE<=10eV时,EAD主要表现为ECD和HotECD模式,应用于多电荷蛋白鉴定和生物药深度表征。
本期内容
生物药研发如火如荼,生物药表征是生物药质量控制的重要一环。液质联用(LC-MS/MS)是进行生物药表征的主要仪器,质谱技术传统的CID碎裂模式主要碎裂多肽的酰胺键(O=C-N),形成b、y离子;这种弱键断裂无法有效确认氨基酸异构体,也不能深度表征二硫键,以及生物药修饰位点。EAD碎裂模式正好可以弥补CID的不足,EAD断裂的是多肽的N-Ca形成c、z离子,或是断裂S-S键2,更能解决上述难题,有利于生物药的深度表征。下面我就从氨基酸异构体区分,二硫键位点,翻译后修饰,这三方面介绍EAD生物药深度表征。

图1. 不同碎裂模式对多肽股价碎裂位点1
我们先来看EAD区分氨基酸异构体,如亮氨酸(Leu)与异亮氨酸(Ile),天冬氨酸(Asp)与异天冬氨酸(Iso-Asp)。图2展示了EAD对异天冬氨酸,亮氨酸与异亮氨酸碎裂的不同碎片,这使氨基酸异构体的区分变得轻松。图3展示了来自同一单抗酶解后的两种肽段,序列中分别包含异天冬氨酸和天冬氨酸,它们能被色谱分离,但仍然需要用各自的碎片离子分辨肽段序列。使用EAD技术,多肽能基于确证离子z3-57和c13+57进行异天冬氨酸的精准识别。

图2. (A) EAD技术下异天冬氨酸形成的c+57和z-57的碎片离子;(B)亮氨酸的z离子发生一个43Da的侧链丢失,异亮氨酸发生29Da的侧链丢失,留下w离子。2

图3. EAD MS/MS谱图,EAD碎裂能获得更多肽段的二级离子信息,可协助确定D/isoD
我们再来看EAD确认二硫键位点。通过对双特异性抗体未还原酶切后的肽段进行二硫键分析,分别使用CID和EAD模式进行数据采集。下图4中可以看到,在分子量较大(分子量7612Da),带电荷数较多(8个电荷)的二硫键相关序列分析中,CID模式仅能对序列末端的氨基酸进行碎裂,在二硫键半胱氨酸附近的很长一段序列,无法有效碎裂出相关的碎片离子,而EAD模式中,在半胱氨酸周围的序列可以被碎裂,获得更多的MSMS信息,从而对二硫键进行更深入的表征。

图4. EAD 获得更丰富的碎片,使S-S断裂的肽段得到更可信的归属
最后,我们来看看EAD解决翻译后修饰难题。糖基化修饰是评价抗体的关键质量属性之一,对IgG(单抗)酶切后肽段样品分别进行CID和EAD碎裂,如下图所示,在CID碎裂模式中,出现大量的糖碎片峰,并非完整糖型,同时肽段的碎片离子无法完全覆盖整个序列,这样就不能直接给出糖基化位点,为确认工作带来挑战。而在EAD模式中,糖肽二级碎片上可以保留完整的糖型,可以明确获得糖基化修饰的位点和糖型信息,并且肽段覆盖度可达100%(图5)。

图5. EAD碎片提供糖基化修饰位点信息和糖型信息
听了本期内容,相信您对EAD深度表征生物药,有了一定的理解!最后,我们来总结一下本期内容:
1当EAD的KE<=10eV时,进入ECD和HotECD模式,应用于多电荷蛋白鉴定和生物药深度表征;
2相比CID,EAD技术在氨基酸同分异构体区分,二硫键位点确认和翻译后修饰上更具有优势,助力生物药的深度表征。
本期内容“细节控,看EAD生物药深度表征”,到这里就结束了。下期内容,我们将介绍EAD技术在蛋白De Novo从头测序中的应用,欢迎大家的关注。
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参考文献
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1. 石磊, 刘淑莹, Zubarev Roman A. 电子捕获解离技术在生物质谱中的作用 [J]. 化学进展Vol.23 No 8 1710-1718.
2. Technote. Zoe Zhang , Kerstin Pohl , Takashi Baba , Pavel Rumin , Bill Loyd , Jason Causon and Elliott Jones. 应用电子活化解离(EAD)技术进行生物药复杂肽图表征.
3. 《EAD (Electron activated dissociation) 电子活化解离应用案例》第二版.
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