| 仪器名称： | 倒装键合机 |
| 仪器编号： | 12001824 |
| 产地： | 德国 |
| 生产厂家： | FineTech |
| 型号： | Fineplacer_145_Pico |
| 出厂日期： | 201101 |
| 购置日期： | 201202 |
| 所属单位： | 集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺 |
| 放置地点： | 微电子所新所一楼微纳平台 |
| 固定电话： | |
| 固定手机： | |
| 固定email： | |
| 联系人： | 郑瑶（010-62798268,13811838182,zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn） 胡杨（010-62798268,13810173486,hyang@tsinghua.edu.cn） 窦维治（010-62781090,13366273985,douwz@tsinghua.edu.cn） 王谦（010-62794957,13810134838,wang-qian@tsinghua.edu.cn） |
| 分类标签： | 倒装 贴片 微纳加工 |
| 技术指标： | 放大范围：40倍 ；贴装精度：±5μm；温度范围：室温~400℃ ；样品尺寸：小于50mmX50mm； 吸嘴尺寸：1mmX1mm、5mmX5mm、10mmX10mm；压力可调节控制：1～20N，0.1N可调。 |
| 知名用户： | 清华大学，北京大学，中科院电工所 |
| 技术团队： | 封装专区拥有相关先进仪器设备20余台套，多为进口设备，按功能主要分为：加工、测量/观察、环境可靠性测试及失效分析。部分设备面对校内外开放，可承担学校、科研单位和国内外企业的加工、测试及分析等技术服务与咨询。 |
| 功能特色： | 倒装键合台采用高精度光学对准技术，结合热压、超声、共晶回流等方式来实现倒装芯片到封装基板的组装。 |
样品要求：
样品大于1mm*1mm
预约说明：
封装工艺所有的设备均需要提前预约，预约前请联系设备管理员，讨论样品信息和预约时间，再在网上进行预约。
| 项目名称 | 计价单位 | 费用类别 | 价格 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| 自主上机机时费 | 元/小时 | 自主上机机时费 | 600.0 | 培训后可自己上机操作，1小时以内按1小时计，超过1小时部分，以15分钟为计费单元。 |
| 送样测试费 | 元/小时 | 测试费 | 600.0 | 培训后可自己上机操作，1小时以内按1小时计，超过1小时部分，以15分钟为计费单元。 |