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MFP集成电路的封装特点
发布时间:2023-03-15 13:24 原文链接:
MFP集成电路的封装特点
MFP
(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
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