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MSP集成电路的封装特点

发布时间:2023-03-15 13:24 原文链接: MSP集成电路的封装特点

MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。


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