**PCB可制造性设计（DFM）是确保印制电路板（PCB）从设计到制造过程中的顺畅过渡和高质量产出的关键步骤**。以下是对DFM的一些介绍：
1. **尺寸设计**
- **尺寸范围**：PCB的设计尺寸应考虑到加工设备的限制，通常长度在51至508毫米，宽度在51至457毫米之间[^1^]。
- **板厚要求**：板的厚度通常在1.0至4.5毫米之间，以确保足够的结构强度和电气性能[^1^]。
- **辅助边设计**：对于小于85mm×85mm的板尺寸，推荐进行拼板以增加稳定性，必要时需添加辅助边以保证传送边禁布区的要求[^1^]。
2. **器件布局**
- **极性器件**：有极性或方向性的THD器件应保持方向一致，以便于组装和测试[^1^]。
- **布局方向**：推荐使用0°或90°的布局方向，以简化装配过程并提高生产效率[^1^]。
- **边缘距离**：所有器件本体都不能超出PCB边缘，至少保持5mm的距离，以满足传送边的要求[^1^]。
3. **走线设计**
- **线宽/间距**：推荐的最小线宽/间距为5mil/5mil，以满足大多数PCB制造商的生产能力[^1^]。
- **走线距离**：外层走线与焊盘的距离应满足至少2mil的阻焊开窗边缘距离要求[^1^]。
4. **过孔设计**
- **位置限制**：过孔不能位于焊盘上，且在金属外壳接触区域向外延伸1.5mm内不应有过孔[^1^]。
5. **阻焊设计**
- **开窗要求**：阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil以上，以防止焊锡流走或短路[^1^]。
6. **丝印设计**
- **识别要求**：丝印的线宽必须大于5mil，高度至少为50mil，以确保清晰可读[^1^]。
总之，通过遵循DFM的原则和考虑上述关键因素，可以显著提高PCB的设计质量，减少生产成本，缩短产品上市时间，并提高最终产品的可靠性。
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