| 仪器名称： | 倒装键合机 |
| 仪器编号： | 21018517 |
| 产地： | 法国 |
| 生产厂家： | SET |
| 型号： | FC150 |
| 出厂日期： | |
| 购置日期： | 2021-09-08 |
| 所属单位： | 集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺 |
| 放置地点： | 集成电路学院一层微纳平台 |
| 固定电话： | 010-62798268 |
| 固定手机： | 13811838182 |
| 固定email： | zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn |
| 联系人： | 郑瑶（010-62798268,13811838182,zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn） |
| 分类标签： | 键合 封装 半导体 |
| 技术指标： | 1.支持50mm以下直径的芯片级工艺； 2.支持倒装、回流、热压键合工艺； 3.支持保护气氛； 4.对准精度：倒装放置±1μm，键合后±3μm； 5.工艺温度范围室温~450℃； 6. 键合压力最大2000N。 |
| 知名用户： | 清华大学 |
| 技术团队： | 封装专区拥有相关先进仪器设备20余台套，多为进口设备，按功能主要分为：加工、测量/观察、环境可靠性测试及失效分析。部分设备面对校内外开放，可承担学校、科研单位和国内外企业的加工、测试及分析等技术服务与咨询。 |
| 功能特色： | 设备支持各类芯片的共晶键合、热压键合及粘接键合等null |
样品要求：
1、样品尺寸在50mm以下，特殊样品需提前与工程师交流沟通。
2、带胶样品不可用。
预约说明：
提前一周与工程师预约，并电话或当面沟通情况。
| 项目名称 | 计价单位 | 费用类别 | 价格 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| 送样测试费 | 元/小时 | 自主上机机时费 | 1600.0 | |
| 自主上机机时测试费 | 元/小时 | 自主上机机时费 | 1400.0 |