分析测试百科网
  • 百科搜索
  • 前沿LAB
  • 产品中心
  • 群组
  • 博客
  • 论坛

SQL集成电路的封装特点

发布时间:2023-03-15 13:40 原文链接: SQL集成电路的封装特点

SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。


其他网友还关注过

  • SQL集成电路的封装特点
  • FQFP集成电路的封装特点
  • MFP集成电路的封装特点
  • OPMAC集成电路的封装特点
  • QTP集成电路的封装特点
  • QFH集成电路的封装特点
  • DIL集成电路的封装特点
  • Cerdip集成电路的封装特点
  • QFP集成电路的封装特点
  • QTCP集成电路的封装特点
更多与 SQL集成电路的封装特点 相关的新闻

分析测试百科网