发布时间:2024-05-30 10:15 原文链接: THERMCO合金炉共享应用

仪器名称:合金炉
仪器编号:11013950
产地:美国
生产厂家:THERMCO
型号:MB-81
出厂日期:200406
购置日期:201107


所属单位:集成电路学院>微纳加工平台>薄膜工艺
放置地点:新所一楼工艺平台
固定电话:
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联系人:曹秉军(010-62784044,13910803625,caobj@mail.tsinghua.edu.cn)
窦维治(010-62781090,13366273985,douwz@tsinghua.edu.cn)
分类标签:半导体 微纳加工 集成电路 合金
技术指标:

4寸硅片,合金工艺。工艺温度390℃,430℃,450℃。

知名用户:吴华强 微电子所;许军 微电子所;陈炜 微电子所;钱鹤 微电子所;刘泽文 微电子所;岳瑞峰 微电子所; 王喆垚 微电子所;蔡坚 微电子所;邓宁 微电子所;伍晓明 微电子所;张志勇 北京大学; 金传洪 浙江大学电教中心;何立平 中科院物理所 ;泰科天润 泰科天润
技术团队:

曹秉军 张忠会 窦维治

功能特色:

4寸硅片,合金工艺。工艺温度390℃,430℃,450℃。

样品要求:

同时可做25片;硅片尺寸: 4英寸、5英寸


预约说明:

实验室的设备采用网上预约的方式、以先约先用为基本原则

取消预约需提前2个小时通过网上取消预约

项目名称计价单位费用类别价格备注
合金炉-机时费元/小时自主上机机时费400.0
合金炉-送样测试费元/小时测试费400.0