发布时间:2022-09-13 15:15 原文链接: X荧光硅铝分析仪的技术指标

技术指标 

1、分析范围: SiO2、Al2O3 0.01%~100%  

2、分析精度:标准偏差SSiO2≤0.10%、SAl2O3≤0.08%  

3、分析宽度: SiO2(Al2O3) max—SiO2(Al2O3)min≤15%,例如生料中SiO2:10%~25%,通过标定工作曲线选定。     

4、分析时间: n*60秒(n为1~5自然数)。     

5、使用条件: 供电AC200V~240V;环境温度0~40℃;相对湿度<85%(30℃)。

6、整机功耗: <30W  7、整机尺寸:468mm*368mm*136mm  8、整机重量:13.8kg